致新 (8081-TW) 今 (7) 日召开法说会，董事长吴锦川表示，目前半导体供应链缺货情况已回到类似 2020 至 2021 年疫情期间的状态，虽然造成缺货的原因不同，但对 IC 设计公司而言，现阶段最重要的已不是涨价幅度或毛利率，而是「能不能拿到更多 Wafer」。

吴锦川坦言，由于目前晶圆交期已超过 5 个月，今年可生产的总量基本上已经确定，且在供给持续吃紧下，公司预期明年取得的晶圆数量也不可能比今年大幅增加。

吴锦川指出，目前客户普遍希望增加拉货，但致新能供应的晶圆就是固定数量，「客户想买更多，我们也交不出来」。至于客户增加订单究竟是真实需求，或只是因应后续涨价、缺货而提前备货，公司也难以完全判断，市场甚至已出现通路商与中间商囤货现象。

价格方面，致新第二季已开始与客户协商涨价，但由于客户与产品种类众多，各产品供需也不同，因此不会全面采取一致涨幅，目前首波价格协商甚至尚未完全结束。吴锦川强调，只要缺货持续，晶圆厂后续仍可能再涨价，若前一波价格还没谈完，上游又启动新一轮调涨，公司就可能必须再与客户重新协商。

吴锦川强调，目前最重要的问题仍是「总量不够」，价格其实相对次要，只要产品交得出来，涨多涨少仍有协商空间，但若客户要求更多数量，公司确实没有多余产能可以供应。

供应吃紧也不只发生在前段晶圆。致新指出，目前后段封装同样处于满载状态，封装厂若要扩产，不仅面临设备与资本支出问题，台湾还有土地、环评及缺工等限制，甚至已出现设备进厂后，人力却无法同步到位的状况，使后段产能扩充速度受限。

此外，AI 先进封装也进一步排挤成熟制程产能。吴锦川指出，中介层 (Interposer) 不需要最先进制程，28 奈米甚至更成熟节点就可以制造，随 AI 需求带动 Interposer 用量大增，部分原本可供类比 IC、电源管理 IC 使用的成熟制程产能，也被 AI 相关需求吸收，造成排挤效应。