半导体设备厂天虹(6937-TW)执行长易锦良对下半年营运看法乐观，目前在手订单能见度已延伸至明年第一季，整体接单与出货维持忙碌，其中，受惠先进封装持续扩产，ALD相关设备占下半年出货比重明显提升，加上310×310mm方形先进封装设备陆续取得不同客户追加需求，预计年底将进入出货高峰，成为下半年重要成长动能。

易锦良指出，目前半导体设备市场需求仍维持强劲，不少设备业者订单都已排至明年，公司自身新接订单也已看到2027年第一季。从产品结构来看，下半年预计出货的设备中，ALD相关设备占比明显拉高。

先进封装则是天虹现阶段主要成长来源之一。易锦良表示，设备需求基本上跟随客户先进封装扩产脚步，其中310×310mm方形设备先前已交付客户，目前开始收到更多追加需求，且订单已由国内客户进一步扩展至海外客户，相关设备预计年底陆续出货。

依目前出货规划，相关面板级封装设备于今年第四季的营收贡献可望较为明显，后续设备则延续至明年第一季。天虹表示，目前一般设备正常交期约4个月，若涉及较多客制化需求，则可能拉长至约6个月，而实际上先进制程设备客制化程度普遍偏高，也有助公司提升设备附加价值。

除既有设备外，天虹也积极布局下一阶段先进制程技术，目前正关注利用光协助化学反应的新领域，过去UV光主要用于表面改质，但天虹现正进一步开发以UV光辅助CVD、ALD等制程，希望借此将材料填入更细微的几何结构，同时降低电浆及高温制程可能带来的风险。

天虹表示，相较海外大型设备商过去在光化学制程投入相对有限，公司因贴近台湾先进制程客户，可直接掌握客户下一世代制程需求，并透过硬体共同开发，这也成为公司希望从「跟随」进一步走向「领先」的重要布局。

在光通讯及化合物半导体方面，天虹也看好磷化铟(InP)需求持续升，公司指出，高速光通讯及未来CPO等应用都需要光源，带动磷化铟需求增加，目前产业甚至面临基板供给不足问题，不少客户已提前建置其他制程设备，等待基板供应瓶颈改善。

天虹切入磷化铟市场的重点则在自动化设备。由于磷化铟晶圆材质脆、单片价值高，客户对晶圆搬运、传送与制程自动化要求极高，尤其国际大型客户逐步要求工厂全面自动化，有利天虹凭借既有大型自动化设备技术切入市场。

第三代半导体也浮现新一波复苏讯号。易锦良观察，过去SiC、GaN市场需求多集中在车用，但随AI资料中心快速扩建，对高效率电源管理及功率半导体需求同步增加，近期中国及台湾相关SiC业者产能利用率均有回升迹象，部分中国业者甚至已接近满载并开始讨论扩产；此外，SiC产品报价也开始出现上调，反映供需与产业信心改善。

天虹预期，若第三代半导体客户今年底开始释出新一波设备订单，设备商最快可于明年第一至第二季开始交机，因此第三代半导体有望成为2027年另一项成长动能。

至于市场关注的EUV Inspection设备，天虹表示，由于客户近期提出额外规格与功能需求，公司需要进一步修改设备，因此进度较原先规划延后，目前预计于明年第一季送样，持续推进后续验证。