NAND控制晶片大厂群联(8299-TW)今(13)日召开法说会，执行长潘健成表示，AI正带动全球储存需求出现结构性改变，目前NAND Flash供应相当吃紧，部分产品可能一路缺到今年底、明年初，并预期2027、2028年也难以平衡，群联也将随着企业级SSD、嵌入式储存与AI解决方案快速成长，正加速从控制晶片、储存模组供应商，转型为AI资料平台与系统解决方案业者。

潘健成指出，第二季获利大幅成长，除了过去低成本NAND库存带来效益，关键仍在产品组合持续往高阶市场转型。今年起，群联将企业级SSD、开机碟、aiDAPTIV+与AI网路等业务整合为「AI生态系统解决方案」，第二季营收占比已达38%，季增68%；嵌入式产品占比32%，营收季增超过1倍，反观零售产品占比已降至5%以下。

他表示，群联目前资源明确朝企业级、嵌入式、ODM与工业应用等高附加价值市场集中，零售业务比重未来数季还会持续下降。

尽管PC与智慧手机终端需求仍偏弱，潘健成指出，群联控制晶片出货数量仍持续增加，代表公司在PC与手机市场的市占率持续提升。若2026年至2027年能进一步扩大市占，待消费电子市场于2028年至2029年进入新一波换机周期后，公司将可望进一步放大成长效益。

相较消费电子，潘健成认为，AI才是下一阶段带动NAND需求成长的最大变数。随着AI推论内容从文字的KB等级，快速扩大至图片的MB、影音的GB，未来AI Agent应用甚至可能产生TB等级资料量，对储存容量的需求将呈现跳跃式成长。

因此，对于市场预期NAND Flash供需可能在2027年至2028年重新回到平衡，潘健成不这么认为，并强调市场已不是单纯价格问题，而是实际能否取得足够供应。

群联第二季群联存货净额高达917.92亿元，平均存货周转天数由前季315天下降至297天。潘健成说，目前库存主要配置在企业级、嵌入式、ODM及工业市场，目的就是优先支援毛利率较高、客户黏着度也更强的专案。

针对外界质疑第二季逾6成的高毛利率能否延续，潘健成坦言，随着NAND价格持续上涨，低成本库存效益最终会逐步淡化，因此毛利率不可能永远维持线性攀高，真正能支撑长期获利能力的核心，仍是高强度研发与高附加价值产品。

因此群联第二季研发费用达150.99亿元，占营收22.2%，公司下半年仍将维持高强度研发投入，涵盖高速PC OEM、企业级控制晶片、Bridge、客制化ASIC，以及UFS 4、UFS 5等新产品。

潘健成强调，群联并非单纯买卖NAND晶圆的传统模组厂，而是将采购的NAND结合自研控制晶片、韧体及软体技术，进一步制成高附加价值的系统产品，因此能创造明显高于一般模组产品的价值。

企业级产品方面，群联PCIe Gen5 SSD已进入量产，PCIe Gen6控制晶片也已取得首批晶片，预计11月展示 PCIe Gen6企业级SSD，目前已接获部分客户订单。

AI布局则是群联下一阶段转型重点。潘健成表示，公司正在推动「Phison 3.0」，从过去控制晶片、储存模组供应商，进一步朝AI储存与边缘AI平台发展，其中，原有aiDAPTIV+也已逐步转型为「Phison AI Data Platform」。

目前相关AI方案已进入商用阶段，在台湾已出货超过10家银行、30家以上医院，以及20家以上中小企业，群联预计今年商业客户数有望突破100家，并同步拓展北美、东南亚及印度市场。

此外，群联董事会决议拟上半年盈余分配，每股拟配发现金股利60元，约占上半年每股纯益187.43元的32%，低于过往约55%的盈余配发水准。潘健成表示，公司现阶段正处于高速成长与转型期，需要保留更多现金投入研发、扩大市占率与AI平台布局，未来股利政策仍将视现金流与营运状况调整。