富强鑫(6603-TW)积极展现营运转型雄心，将过去累积于封装设备、精密制造与自动化领域的技术能力，延伸至 AI 伺服器与 GPU 电源供应链。公司表示，将结合专业封装技术团队成立子公司，正式跨足高阶电子零组件领域，开发具备低应力、高容量、薄型化优势的「MLPC 叠层固态电容」，打造集团第二成长曲线，抢攻全球进口替代与 AI 基础建设的庞大商机，预计今年底开始试量产。

富强鑫指出，AI 运算需求爆发，带动 GPU、CPU 与 AI 伺服器电源架构持续升级，对高阶被动元件的性能要求大增。目前全球 MLPC 市场每年需求约 60 至 80 亿颗，其中瞄准 GPU 高速稳压与高频耦合的市场高达 90% 由日系厂商独占，下游客户正积极寻求第二供应链。

相较于日厂采用的「导线架叠层」技术易产生压焊变形，富强鑫采用的叠层铝电容技术，能以更少叠层达到同等容值与更薄尺寸，并具备更高的耐压性，更支持载板埋入式立体化封装。目前该产品已获得多家 AI 晶片、伺服器、笔电及工控大厂认证采用，预计 2026 年底于台南关庙总厂建置的 3 条产线将开始试量产，规划 2028 年年产能达 2.5 亿颗并启动 IPO 时程，2030 年年产能挑战 6 亿颗以上。

富强鑫于董事会通过 2026 年第二季及上半年财务报告，单季合并营收达新台币 12.05 亿元，季增 14.72%；受惠于多色机订单比重提升与成本严控，毛利率达 25.32%，年增 0.47 个百分点；营业利益 4,104 万元，税后归属母公司净利 1,885 万元，每股纯益(EPS)为 0.11 元。

上半年累计合并营收达 22.55 亿元，营业利益 4,654 万元，归属母公司税后净利 2,384 万元，EPS 为 0.14 元，展现比去年同期成长的营运韧性。

富强鑫表示，高阶设备与智慧制造需求带动整体获利结构优化。此外，为维护股东权益并激励员工，董事会决议实施库藏股计划，预计买回 5,000 张公司股票转让予员工，凸显管理层对中长期经营前景的强烈信心。

根据研调机构 TrendForce 调查，全球高阶 MLCC 与 MLPC 需求强劲，日系大厂甚至传出调涨售价，显示高阶电容市场持续供不应求，为富强鑫切入新事业提供绝佳的外部环境。

展望未来，富强鑫将以「本业升级＋新事业成长」双轨策略前进。本业持续深化高阶射出成型设备在汽车、AI/ICT 及半导体领域的应用；新事业则结合集团制造优势与专业团队，建立规模化生产能力，立足台湾半导体与 AI 产业聚落，跃升高阶供应链重要角色。