辉达(NVDA-US)今(31)日宣布斥资35亿美元认购联发科(2454-TW)海外第一次无担保转换公司债(ECB)，双方合作正式从既有边缘AI与PC晶片，全面扩大至客制化XPU与AI Factory。辉达执行长黄仁勋与联发科执行长蔡力行受访时直言，未来只要联发科拿下XPU专案，就有机会同步带动辉达NVLink、交换器、CPU与机柜级AI基础建设销售，「当联发科赢，我们就有机会卖更多；当我们赢，联发科也有机会卖更多」。

黄仁勋指出，辉达与联发科原本就有深厚合作，早期双方将NVIDIA NVLink chip-to-chip介面整合至联发科SoC，使联发科处理器可以直接与NVIDIA GPU连接，并催生DGX Spark等产品。接下来，双方合作将进一步延伸至多个世代，涵盖DGX Spark、RTX Spark，以及未来AI PC相关产品。

相较既有合作，此次更具战略意义的部分在于AI资料中心。黄仁勋表示，联发科在客制化XPU领域已取得相当成果，未来透过NVLink Fusion，可将联发科设计的XPU直接接入NVIDIA完整AI Factory架构。

也就是说，联发科未来拿下超大规模云端业者、云端服务供应商或AI模型开发商的客制化XPU订单后，客户不必再自行建置整套周边系统，而可直接搭配NVIDIA既有的scale-up、scale-out网路、Spectrum-X交换器、CPU与机柜级架构，大幅缩短开发时间。

黄仁勋强调，现在的AI Factory早已不只是GPU，而是一套完整系统还需要多种交换器、网路、CPU与其他晶片。他透露，目前一座AI Factory内约涉及7种不同类型的NVIDIA晶片，而XPU仅会取代其中一部分，因此即使客户导入客制化ASIC，NVIDIA仍可透过其他基础建设产品持续参与。

他也直言，NVIDIA并不畏惧XPU或ASIC快速崛起，因为XPU不是要进入市场，而是早就在市场里。相较XPU属于专用晶片，NVIDIA GPU定位为通用加速器，可涵盖资料处理、AI训练、后训练与Agentic AI推论等完整工作负载。

因此，面对大型云端业者持续投入自研ASIC，NVIDIA的策略不是封闭生态系，而是主动透过NVLink Fusion让这些XPU更容易接入NVIDIA平台。黄仁勋直言，辉达并没有受到威胁，反而欢迎它，只要客户仍采用NVIDIA整套AI基础建设，即使部分运算改用客制化XPU，NVIDIA仍能分享整体AI Factory成长商机。

蔡力行则表示，AI运算市场横跨超大规模云端业者自研ASIC、企业资料中心，一直到桌上型AI超级电脑，不同客户都有不同程度的客制化需求。联发科的XPU设计能力搭配NVIDIA NVLink Fusion，可以让客户更快推出差异化产品，尤其在AI快速演进下，缩短time-to-market已成为最重要的竞争力之一。

针对此次合作是否有助联发科AI ASIC业务进一步加速，蔡力行也明确表示，当然预期会如此。不过，由于目前才开始把NVIDIA最新一代NVLink技术整合进相关机柜与系统平台，实际效益仍需要一些时间逐步发酵。

蔡力行更透露，目前联发科已与部分潜在客户展开接洽，其中部分专案甚至将与NVIDIA采取共同Go-to-Market模式。此次NVIDIA直接投资联发科，也可望进一步提升客户对双方合作关系的信心，让客户更愿意采用联发科XPU搭配NVLink Fusion的整体方案。

黄仁勋指出，这次35亿美元投资也代表双方关系已从单纯技术合作，升级成更大规模的工程与商业整合，联发科也是辉达目前最大型的合作伙伴关系之一。他也透露，自己与蔡力行已认识25年，双方关系建立在长期信任之上，而这次合作更不是一至两年的短期专案，而是长达十年的产品路线图，辉达也希望透过35亿美元投资，展现对联发科与双方合作前景的高度信心。

另一方面，蔡力行也指出，联发科此次募资资金将用于多项用途，除了强化全球供应链外，也将持续加码晶片设计、ASIC、互连IP以及先进封装能力，借此支援后续更大型的AI专案。

他坦言，目前联发科最大的挑战仍是供应链，包括HBM、载板等环节都存在压力，不过台湾位处全球AI基础建设供应链核心，加上未来可进一步整合NVIDIA供应链资源，将有助提升联发科承接大型AI ASIC专案的能力。

黄仁勋也补充，透过此次合作，NVIDIA的networking生态系将成为联发科供应链的一部分，而联发科的XPU能力也将纳入NVIDIA生态系，等于双方彼此扩大供应链与产品版图。

值得注意的是，黄仁勋此次也透露，NVIDIA下一代HBM将采用客制化HBM架构，HBM stack底部将使用NVIDIA自行设计的custom base layer，相关技术已开放给NVLink Fusion合作伙伴，包括联发科与亚马逊(Amazon)(AMZN-US)，未来可与客制化XPU共同整合进先进封装。

这也显示，联发科与NVIDIA的合作已不只是晶片对晶片的互连，而是一路延伸至XPU、HBM、先进封装、Networking与机柜级AI Factory。对联发科而言，可借此从单纯ASIC设计角色，进一步切入完整AI系统平台；对NVIDIA而言，则可在客户自研ASIC趋势持续升温下，借由NVLink Fusion把更多客制化晶片纳入自身生态系，持续扩大每座AI Factory中的内容价值。