人工智慧（AI）算力需求持续升温，半导体产业涨价趋势正逐步向上游传导，作为晶片制造关键材料的矽晶圆近期迎来3年多来首次全尺寸涨价，涵盖6吋、8吋及12吋产品，涨幅至少达1成。

今年5月，海外矽晶圆龙头已启动年内第2轮调价，主要集中在12吋及高阶特殊矽晶圆。其中，12吋一般产品价格上调约5%至8%，针对AI及高效能运算（HPC）应用的高阶特殊矽晶圆，涨幅更达18%至22%。

随着先进制程产品率先涨价，成熟制程相关矽晶圆也开始跟进，中国及台湾部分业者自6月起陆续调整报价。

多家业者近期公布的2026年上半年业绩及说明会内容也显示，矽晶圆市场价格已逐步回稳，产业重新进入涨价周期。

6、8、12吋全面涨价　AI需求成主要推力

此次矽晶圆价格上涨呈现「先进制程领涨、成熟制程跟进」的特征。根据相关媒体近日报导，全球矽晶圆市场出现罕见的全尺寸调价，6吋、8吋及12吋产品同步迎来价格上调，涨幅从1成起跳。

台湾矽晶圆大厂环球晶(6488-TW) 证实，近期部分终端市场需求有所改善，产业链库存调整也较过去健康。台胜科(3532-TW) 则表示，在成本压力及需求支撑下，已开始与客户讨论价格调整机制，并看好下半年营运优于上半年。

合晶(6182-TW) 也证实，目前正积极与客户协商矽晶圆报价调整。

事实上，矽晶圆涨价讯号早在今年5月已浮现。信越化学、SUMCO及环球晶同步发出涨价通知，展开年内第2轮调价，其中12吋一般矽晶圆涨幅约5%至8%，AI、HPC等应用所需的高阶特殊矽晶圆则上涨18%至22%，显示本轮调价仍以12吋及高阶特殊产品为核心。

CIC灼识董事总经理余怡然分析，12吋矽晶圆主要对应AI算力、手机及PC等先进制程需求，因此率先涨价；8吋及6吋产品则主要应用于汽车及工业功率晶片，随着下游库存去化逐步完成，目前开始进入补涨阶段。

另一方面，海外业者近年主要集中扩充12吋产能，8吋新增供给则相对有限，加上功率晶片需求回升，也为8吋及6吋产品后续涨价提供支撑。

SEMI SMG主席、SUMCO销售与市场部总经理矢田银次（Ginji Yada）也指出，今年第2季全球矽晶圆出货量维持稳健成长，AI相关需求除了先进逻辑及记忆体外，也开始延伸至功率元件、光电及其他市场，工业与汽车需求也正在复苏。

SMG数据显示，2026年第2季全球矽晶圆出货量年增7.4%，达35.73亿平方英吋（MSI），季增9.1%。

除了AI需求快速成长，供给及成本因素同样成为此次矽晶圆涨价的重要推力。

经历上一轮产能过剩后，海外矽晶圆大厂对扩产态度更加谨慎。国盛证券分析师花小伟指出，矽晶圆扩产周期较长，加上市场具有高度集中特性，供给难以迅速跟上需求成长。

同时，能源及人力成本普遍上升，加上中东石化原料供应受到干扰，也进一步推升矽晶圆价格。

因此，本轮价格上行并非单纯由短期需求带动，而是需求回升、供给受限及成本增加等因素共同作用。

涨价传导存在时间差　部分业者估下半年开始受惠

尽管矽晶圆现货价格已开始上涨，但业者实际反映在财务数字上的时间仍可能落后。

中国矽晶圆业者多采长期合约模式，合约期间从半年、1年到3年不等，因此现货市场价格与长约价格存在落差，涨价对业绩的传导也会出现时间差。

西安奕材(688783-CN) 在2026年中报指出，今年第2季市场需求成长趋势逐渐明朗，带动下半年12吋矽晶圆现货价格开始上涨，预期涨价趋势将延续。不过，由于上半年交付订单大多在2025年底就已确定，产能及出货价格均已锁定，因此上半年业绩受到需求及价格上涨的影响有限。

中国另一家矽晶圆龙头业者也表示，目前现货市场相对紧张，业界对现货涨价已有高度共识，现在与客户谈价的条件已比去年有利。该业者指出，如果涨价能够充分反映在财报上，预计要等到今年第4季及明年上半年。

中国矽晶圆业者沪矽产业(688126-CN) 也在中报中确认市场价格回升。300mm（12吋）矽晶圆经历2023年至2025年的价格持续下跌后，今年上半年已逐步止稳回暖，公司正依产品及客户情况进行价格调整及业务协商，预期相关涨价红利将在2026年下半年逐步释放。

相较之下，以12吋重掺矽晶圆为主的立昂微(605358-CN) ，已率先受惠于下游需求回升。

余怡然指出，重掺矽晶圆主要应用于功率半导体及分立元件，中国市场的国产化程度相对成熟，目前12吋重掺矽晶圆在AI伺服器电源及新能源车等领域需求快速增加。

立昂微也表示，上半年业绩扭亏的核心因素之一，就是半导体矽晶圆业务盈利能力大幅改善。AI算力需求带动重掺矽晶圆需求快速释放，加上12吋产能持续爬坡、产品结构升级及出货量增加，带动整体产销规模扩大，并有效降低单位生产成本。

中信证券先前预期，供给偏紧的重掺矽晶圆下半年仍有望持续涨价，相关业者可能在今年9至10月调高明年长约价格。

中国业者加码12吋产能

在价格回升及下游需求改善之下，扩充12吋矽晶圆产能成为中国业者的重要布局方向。

立昂微8月26日晚间公告，计划投资30亿元人民币扩充半导体矽晶圆产能，将建设月产20万片12吋轻掺矽晶圆及12万片12吋矽外延片项目，总投资约30亿元人民币，建设期为5年。完全达产后，预计年产值超过13亿元人民币。

西安奕材则在8月5日宣布，联合多家策略投资者对旗下武汉奕斯伟材料增资65亿元人民币，资金将全部投入武汉12吋矽晶圆基地。目前该公司12吋矽晶圆月产销规模已突破100万片。

不过，随着业者同步扩产，市场也开始关注新一轮产能投资是否可能导致未来供过于求。

立昂微指出，矽晶圆属于重资产产业，且产能爬坡时间较长，整体供给弹性偏低。一条12吋矽晶圆产线从设备采购到产能稳定爬坡，通常需要18至24个月，供给增加速度明显落后于下游需求爆发。

此外，海外龙头近年并未大规模扩产，既有产能也有相当部分被长约锁定，加上产线逐渐转向12吋轻掺矽晶圆，进一步压缩重掺矽晶圆供给。

不过，余怡然提醒，先进制程用矽晶圆的技术门槛高且仍相对稀缺，但中低阶测试片、挡片等入门产品若出现盲目扩产，则可能面临局部价格竞争。

这也是沪矽产业选择聚焦高阶产能扩充及产品结构升级的原因。公司目前持续推进300mm高阶矽晶圆扩产及太原项目产能释放。截至今年上半年底，上海及太原两地300mm半导体矽晶圆合计产能已达每月100万片。

随着中国矽晶圆业者持续扩大12吋产能，当地矽晶圆国产化率也有望进一步提升。集微咨询预估，2025年中国12吋矽晶圆国产化率约15%至20%，2026年有望提高至25%至30%，随着当地龙头业者产能陆续达产，中国国产化进程可望进一步加快。

不过，相较国际大型矽晶圆业者，中国业者在技术、客户基础及供应链等方面仍存在差距，如何在产能扩张、技术提升与获利能力之间取得平衡，仍是业者后续面临的重要课题。