总统赖清德今(1)日出席「2026晶链高峰论坛」，现场汇聚全球超过600位政策官员及产业领袖，共同探讨AI时代半导体供应链的新布局。赖清德致词时表示，面对人工智慧快速发展，全球科技产业更需要值得信赖的合作伙伴，台湾已建立完整的半导体聚落，未来将深化与国际伙伴的产业及经贸合作，携手打造更稳定、更具韧性的半导体全球供应链。

此次论坛共吸引38国代表参与，汇聚全球重量级领袖专家，国际阵容再升级，并特别安排美国国务院经济事务次卿Jacob Helberg跨海录影致词。

赖清德现场也颁发「经济专业奖章」予中美晶(5483-TW)与环球晶圆(6488-TW)董事长暨执行长徐秀兰及美光(MU-US)科技总裁暨执行长梅罗特拉，表彰其对全球与台湾半导体生态系的杰出贡献。

赖清德指出，当前AI快速发展，今(2026)年全球半导体市场规模预估将超过1.5兆美元，AI算力需要晶片，在每一颗晶片背后，连结的是一整个世界，从IC设计、设备、材料、先进制程到封装测试，每个环节都需要不同国家与企业共同投入，台湾半导体产业一路走来，正是全球分工、长期合作的成果。

赖清德表示，数10年来，台湾建立完整的半导体聚落，具备快速、弹性、高效率的制造能力，并在民主法治的基础上，稳定供应全球市场、信守承诺，累积国际伙伴的信赖，吸引更多企业长期布局台湾，像是辉达每年在台投资采购超过新台币3兆元，美光在台累计投资已经超过1.4兆元；超微持续扩大在台研发与投资也超过3千亿元。

赖清德强调，国际企业深耕台湾，台湾企业也积极走向世界，今年7月，台积电(2330-TW)再度宣布在美国亚利桑纳州加码投资1千亿美元，在美国总投资金额达到2,650亿美元；台积电在日本投资也一切顺利；在欧洲，台积电参与投资的德勒斯登晶圆厂，预计明(2027)年底投产，带动了当地交通、人才与产业的建设，台湾的半导体实力正在世界各地形成新的产业连结。

赖清德认为，这些连结可以让各国发挥所长，在研发与生产上紧密合作，面对天灾、疫情或地缘政治变动也能彼此支援、分散风险，共同打造更具韧性的供应链，让各国和企业都能稳定生产、持续投资，创造彼此的共荣。