精测(6510-TW)今(2)日表示，目前GPU、CPU、ASIC及各类XPU客户均积极开发新一代AI晶片，公司从晶圆测试(CP)、成品测试(FT)，一路布局系统级测试(SLT)及Burn-in老化测试，相关产品「战线全开」，预期2027年AI相关业务将明显成长，2028年更有望进入大量产品集中放量期，成为下一波重要成长高峰。

精测指出，目前全球主要科技公司及云端服务供应商(CSP)均积极投入自研晶片，AI相关产品涵盖GPU、CPU、ASIC及各类XPU，公司目前与大部分主要业者都有接触及洽谈合作，部分专案已进入量产，部分完成验证，也有多个新案仍在开发阶段。

以时程来看，AI测试需求今年已开始小幅发酵，2027年出货及营收可望进一步扩大，真正值得期待的时间点则可能落在2028年，主要因台湾及北美AI晶片设计生态将更加成熟，先进制程与先进封装新增产能大量开出，加上晶片复杂度、封装尺寸及测试时间同步提高，都将推升测试介面的需求与价值。

精测进一步指出，2029年也是另一个重要时间点，届时新厂及新增设备预计陆续到位，而公司目前正在开发及验证的多项专案，也有相当部分是在为2029年的需求预作准备。因此，未来两至三年测试相关业务可望呈现逐年成长，2027、2028年需求逐步放量，2029年再随新增产能到位，进入下一阶段成长。

精测看好，明年整体成长幅度有机会高于今年。目前已有数个大型专案正在开发、验证及准备量产，部分专案最快明年进入大量生产，且个别专案潜在规模相当可观，若顺利取得量产订单，单一专案年度营收贡献甚至可能接近目前相关产品线一整年的营收规模。

从产品结构来看，今年AI测试需求仍以GPU相关业务规模最大，但ASIC客户及专案数正在快速增加，明年有望迎来较快成长。部分ASIC专案今年仍处小量试产阶段，预计明年起陆续转入大量生产，而精测同时参与多个案子，只要其中大型专案顺利放量，就有机会带来显著营收贡献。

因应后续AI、GPU及ASIC客户需求，精测同步加速扩充产能。公司表示，若以2022年底产能为「1」，今年8月底至9月初已提升至「2」，预计明年3月进一步提升至「3」。换言之，相较2022年底，产能将扩大至三倍；若以今年现有产能为基准，明年3月则将再增加约50%。

精测近期也召集内部团队讨论新增产线及设备采购，部分设备原本预计明年7、8月才能交付，公司已要求供应商加快交期。过去产能建置约需7至8个月，目前已缩短至约5至6个月。明年3月完成这一阶段扩产后，若客户需求持续升温，公司不排除再启动下一轮扩产。

值得注意的是，客户下单模式也开始出现变化。精测表示，部分客户已不再只洽谈一年期需求，而是开始讨论两年、三年甚至更长时间的产能安排，其中又以AI及HPC领域最为明显。客户愿意提出中长期需求承诺，也有助公司掌握订单能见度，并提前投入设备及产能。

目前公司已看到部分今年底订单需求，规模大致与现有产能相当，涵盖GPU、ASIC、CPU、车用晶片、网路交换器晶片，以及其他AI与HPC周边晶片，其中AI及HPC仍是主要成长来源。

针对近期辉达(NVDA-US)与联发科(2454-TW)深化合作，精测也抱持正面看法。公司认为，双方长期原本就是策略合作伙伴，此次进一步加深合作可视为「强强联手」，也反映AI产业逐步朝GPU、ASIC与开放式运算生态并行发展。

精测指出，大型CSP业者一方面持续采购GPU，另一方面也积极开发自有AI ASIC，以降低成本并强化自身竞争力，未来GPU与ASIC不会单纯是互相取代，而更可能呈现互补、共同发展的格局。对GPU业者而言，也有必要透过投资、技术合作及策略结盟扩大开放式生态系，分散长期市场风险。

联发科长期深耕通讯、Edge及系统晶片，近年又透过与GPU、HPC及ASIC业者合作累积更多AI晶片开发经验，若进一步拓展大型AI及资料中心市场，可望创造新的成长出口。

精测表示，辉达与联发科都是公司重要客户，若大型科技业者之间持续扩大合作、推出更多AI晶片及系统平台，公司自然也希望争取参与相关新专案。从测试产业角度来看，不论未来GPU、ASIC或其他XPU架构由谁取得领先，只要全球AI与HPC晶片市场持续扩大，晶片最终都需要经过测试，也将持续推升精测未来数年的成长机会。

展望营运，精测预期今年下半年仍将维持成长，全年营收与获利可望再创新高；明年随既有AI需求扩大、大型新专案转入量产，以及新增产能陆续到位，营运有机会再优于今年，而2028年则有望迎来AI测试需求更全面的放量期。