2026年09月07日（优分析／产业数据中心报导）⸺ AI伺服器需求持续升温，市场焦点多集中在晶片与载板，但随GPU主板层数拉高至26至40层，钻针消耗量同步暴增，过去打1片手机板的钻针寿命逾1万孔，如今打1片AI主板不到2,000孔，等於单片消耗量拉升逾5倍。

尖点(8021)月营收自2026年1月起年增59%，8月已扩大至年增97.75%，连续6个月创新高，前9月累计营收已超越2025年全年，站上典型「量价齐扬」格局。

高阶镀膜占比才是毛利率真正推手
镀膜钻针销量占比自2024年的32%，一路拉升至2025年48%、2026年第二季56%，公司预估全年可望突破6成。

镀膜占比每提升约5个百分点，毛利率同步跳增3至5个百分点，第二季毛利率因此达41.8%，季增5.2个百分点、年增14.2个百分点，营益率首度突破28%。

真正值得注意的是，税后净利年增264%，成长速度是营收年增80%的3倍以上，显示获利结构已从「量的成长」转为「质的跃升」——高阶镀膜钻针已从AI伺服器板的选配转为标配。

大厂入股绑定订单，扩产脚步同步加快
欣兴(3037)、臻鼎-KY(4958)、金像电(2368)三大PCB客户参与私募成为策略股东，一方面替尖点锁定后续扩产的需求出海口，避免先扩产、后面没订单的风险；另一方面客户也在「缺钻」环境下绑定稳定优先供货，形成双方互利的策略卡位。

.月产能目标同步上修，从2026年第一季3,200万支，规划拉升至2028年底9,000万支，资本支出增至数倍因应。

风险留意折旧压力与报价政策
公司目前指出下半年暂无再调涨报价规划，ASP提升动能将转由产品组合优化（拉高镀膜与载板占比）接棒；同时资本支出大幅增加，未来折旧摊提上升可能对毛利率形成压力，法人预估2026至2027年毛利率将回落至37.5%至39.2%区间，虽仍处高档但已较当前水准略为收敛。

此外，钨钢原料成本自2025年起上涨，公司虽已透过报价调整与制程优化因应，惟后续原料价格走势仍是观察变数。

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