2026年09月07日（优分析／产业数据中心报导）⸺ PCB设备厂大量(3167-TW)今（7）日再度攻上883元涨停，继前一交易日收在803元后连续两天亮灯，两个交易日累计上涨近21%。市场追捧的核心，不只是营收连创新高，而是公司订单能见度已延伸至2027年，高阶背钻机与TM量测设备仍处于满载状态。

(图片来源:优分析产业数据库)

近期订单并非来自单一客户或单一专案，而是多家大型PCB厂同步增加设备需求，显示AI伺服器与高阶PCB扩产，已从个别客户拉货逐渐扩散至整体产业。

其中，高阶CCD背钻机是主要成长来源。随着AI伺服器PCB层数增加、板材变厚，为降低高速讯号干扰，背钻精度要求也随之提高。大量高阶机型营收占比已由过去二至三成，提升至接近五成，2026年Premium产品占比目标更上看60%，带动产品组合与获利能力同步改善。

TM4第三季出货，单价有望提高四至五成

另一项关键产品是TM系列内层量测机。大量的TM设备可协助量测背钻后的残铜长度，精度可达2±2 mil，并透过专利建立技术门槛。

新一代TM4四轴机种预计2026年第三季出货，单价有望较前一代提高四至五成，平均售价更超过一般型设备的三倍。此外，一台TM4估计可搭配五至六台CCD钻孔机，具有带动整组设备销售的效果，成为大量拉高高阶产品占比的重要推力。

产能方面，大量将内部产能优先配置给Premium高阶设备，一般型产品则透过委外生产扩充供给，在产能仍吃紧的情况下，提高整体生产效率与产品附加价值。

除了PCB设备，大量也将量测与检测技术延伸至先进封装领域。相较PCB设备，半导体设备验证时间较长，但一旦通过认证，合作期间与订单能见度也相对更长，有望成为2027年后的第二条成长曲线。

大量第二季EPS达6.1元，上半年累计EPS为9.26元，已超越2025年全年；7月营收11.47亿元，连续第五个月创下新高。整体来看，股价连续两日涨停，反映市场正从「营收高速成长」进一步交易「订单延伸至2027年＋高阶产品占比提升」。

(图片来源:优分析产业数据库)

不过，股价短线累计涨幅已大，订单也仍须依客户扩产进度陆续出货认列。后续应观察TM4能否如期放量、高阶产品占比能否达到60%，以及PCB客户资本支出是否持续，才能判断目前的高成长能否延续至2027年。

※ 本文经「优分析」授权转载，原文出处:原文连结
※ 免责声明：文中所提的个股、基金、期货商品内容仅供参考，并非投资建议，投资人应独立判断，审慎评估风险。