2026年10月21日（优分析／产业数据中心报导）⸺ 群翊(6664)受惠半导体先进封装设备需求，订单能见度持续拉长，新接订单交期已延伸至一年以上，先进封装设备也自2025年第四季起量产出货。

不过，营运成长并非毫无隐忧，毛利率从2025年第二季的67.89%降至2026年第二季的49.27%，反映产品组合与客户地区变化带来的获利波动。

随着杨梅二厂规划持续调整，以及玻璃基板量产时程仍有不确定性，2026至2027年的获利表现，将取决于订单转换、产能扩张与高阶产品放量速度。

订单交期拉长至一年以上，先进封装成中长期动能

群翊目前订单能见度延伸至2027年底，设备交期也从过去约半年，逐步拉长至8至10个月，近期更达一年以上，显示客户设备需求与产能规划仍具延续性。

先进封装设备已自2025年第四季起量产出货，成为公司拓展半导体业务的重要布局。

营收方面，2026年前八月营收年增18.74%，第三季营收季增约15.9%、年增28.73%，创单季新高。

不过，订单能见度长不等于获利同步成长，后续仍须观察订单交付进度、产品组合与毛利率能否回升。

(图片来源：优分析产业资料库)

毛利率从67.89%降至49.27%，产品组合成关键变数

群翊毛利率曾在2025年第二季达67.89%，但2025年第四季降至50.1%，2026年第二季进一步降至49.27%，与高峰相比落差明显。即使营收维持成长，毛利率下滑仍可能限制获利增幅，显示营收规模并非判断营运表现的唯一指标。

后续应持续追踪先进封装设备占比、不同地区客户的出货组合，以及新设备量产初期的成本变化。

法人估计群翊2026年EPS约16至17元，2027年先进封装效益若进一步发酵，获利仍有成长空间，但预估值仍须视实际出货与毛利率表现验证。

(图片来源：优分析产业资料库)

杨梅二厂时程仍待确认，玻璃基板量产可能落在2028至2029年

杨梅二厂是群翊中长期扩产的重要观察点，但过去公开资讯对动工、完工及新增产能的说法并不一致，曾出现2026年动工、2028年完工投产，以及新增产能20%至40%或更高等不同规划。

这代表市场在评估新厂效益时，应以公司最新正式公告为准，不宜直接将不同时点的产能数字视为同一口径。

玻璃基板方面，群翊投入TGV相关技术已逾六年，小尺寸基板已有进展，但放大尺寸后仍面临破片、薄化与孔径一致性等挑战，真正量产时点可能落在2028至2029年。

短期而言，先进封装设备出货与既有订单交付仍是营运重点；玻璃基板则较偏向中长期题材，量产进度及客户导入情况将决定后续成长潜力。

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