补丁科技(7947-TW)将于16日以每股参考价740元登录兴柜，展望后市，董事长丁达刚指出，公司独特的AI客制化记忆体解决方案已获得多家业者青睐，预计与客户的第一个量产案件将在明年开始贡献权利金。

补丁科技近年以3D晶圆堆叠、Near Memory与客制化DRAM切入AI记忆体市场，目前已与多家国际半导体业者及北美客户推进合作专案，部分案件进入设计开发及验证阶段。目前AI记忆体营收比重已达4成，且主要都以NRE为主，预期随首批客户产品规画于2027年进入量产，公司除既有NRE收入外，IP授权、权利金及Turnkey量产服务可望陆续进入贡献期，成为下一阶段营运成长重点。

总经理李晓雯表示，目前已开案客户主要锁定云端AI推论(Inference)，并非与HBM正面竞争的AI训练市场。主要考量是Training对频宽要求极高，HBM仍具明显优势；Inference则更重视低延迟、容量与整体系统成本，因此更适合导入客制化DRAM架构。公司目前主要投入的客户也多为开发AI加速器、希望在AI推论市场与既有大厂竞争的业者。

李晓雯指出，补丁解决方案结合高频宽记忆体电路、3D晶圆堆叠(Wafer-on-Wafer, WoW)与Near Memory架构，并进一步将记忆体与逻辑晶片协同设计，借此提升频宽、降低延迟与资料搬移功耗。相较标准化记忆体，公司更强调客制化设计能力，商业模式涵盖IP授权、客制化IC设计服务、Turnkey量产服务及标准化DRAM产品。

量产时程方面，李晓雯透露，相关技术目前已取得部分实际数据，已非单纯概念验证阶段，现阶段也未看到重大且难以克服的技术障碍。若客户依既定规画于2027年下半年放量，补丁需在2027年上半年完成验证与量产准备，因此2027年可望成为相关AI记忆体专案从开发收入跨入量产、IP及权利金收入的重要转折点。

产品竞争力方面，李晓雯认为，云端推论并非所有场景都需要HBM，客制化DRAM可在成本上取得优势，只要3D堆叠后良率能维持在合理水准，整体制程成本可明显低于HBM，而客户目前讨论的成本目标，也远低于现有HBM价格水准。

另一方面，补丁也瞄准SRAM在下一代AI推论架构中的容量密度限制。SRAM虽具高速优势，但容量偏低，当AI推论需要同时服务大量使用者时，容量将逐渐成为瓶颈。补丁的客制化DRAM方案则主打效能接近SRAM，但容量密度更高、成本更低，未来可由SRAM持续负责Cache等高速用途，大容量记忆体则改由DRAM承担。

供应链方面，补丁已与南亚科(2408-TW)建立策略合作，并结合客户采用晶圆代工大厂先进制程及3D堆叠技术，传统三大DRAM厂并不普遍承接高度客制化专案，即使提供相关服务，也多锁定少数大型客户，反而让客制化AI记忆体市场出现切入空间，坦言目前「南亚科制程搭配补丁方案」具高度竞争力。

营运表现方面，补丁2025年合并营收8.23亿元，年增97%，税后净利2.05亿元，每股盈余3.76元，毛利率46%；2026年上半年营收进一步增至10.88亿元，年增248%，税后净利5.64亿元，每股盈余9.35元，营收与获利同步快速成长。

公司目前营收仍以记忆体IC产品与NRE为主，未来随AI专案陆续进入量产，营收结构可望以AI记忆体为主。