2026年10月20日（优分析／产业数据中心报导）⸺ 优分析团队前往2026年台湾电路板产业国际展览会(TPCA Show)，实际访问臻鼎-KY(4958)，深入了解NPO光模组的PCB设计、内埋被动元件与高阶材料趋势。

受访者指出，NPO板层设计已出现从22层朝18层精简的趋势，部分领先业者也开始探索内埋矽电容，材料方面则以Meg8等级作为目前值得关注的方向。

NPO板层设计持续精简，18层成目前观察重点

受访者表示，NPO板层数与客户的晶片选择、讯号完整性（SI）及电源完整性（PI）设计能力密切相关。

相同晶片架构，不同客户可能采用16层、18层或22层设计；依目前观察，部分方案已从22层降至16至18层，18层是受访者认为目前较具代表性的设计上限。

此外，晶片的I/O数量、整合程度与效能，也会影响板层需求。

若采用较多颗功能相对单纯的晶片，设计就可能需要更多走线与电源配置，进而增加板层及被动元件配置难度。

因此，未来竞争不只在于能否制作高层板，也在于能否透过设计能力降低层数、兼顾讯号品质与成本。

内埋矽电容进入前沿探索，解决板面空间不足

被动元件方面，受访者认为内埋技术是长期发展趋势，目前资料中心电源供应器已开始受到关注，光模组领域也有领先业者探索将陶瓷电容、矽电容等元件埋入板内。

部分NPO方案的内埋电容数量约10至50颗，但仍属前沿探索阶段，不能视为已全面量产。

随着光电晶片与周边元件增加，板面空间逐渐吃紧，内埋元件有助于释放表面空间，也可能改善高密度设计的配置弹性。

若未来NPO架构持续发展，具备精细线路与内埋制程能力的PCB供应商，将有机会受惠于设计复杂度提升。

NPO材料以Meg8为观察重点，PTFE仍有损耗考量

高阶材料方面，受访者认为，现阶段部分NPO设计使用Meg8等级材料可能已足够，Meg9、Meg10则仍有预研需求；PTFE覆铜板虽具备高频应用潜力，但受访者指出，在相关评估中仍存在电气损耗等考量，现阶段并不认为NPO一定需要采用PTFE。

不过，材料需求仍取决于光学架构、元件性能与讯号传输距离。

随着单通道速率朝400G发展，NPO、CPO及其他整合式架构持续演进，PCB材料规格也可能随之改变。

后续仍须观察客户实际设计、材料验证与量产进度，才能判断高阶材料及内埋制程带来的营收机会。

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