力成(6239-TW)近期突破性进展，其一为8月底法说会揭露FOPLP技术细节、良率高于95%且产能已被客户锁定，其二为2026年8月单月营收85.58亿元创历史新高，年增24.5%，AI与记忆体需求双引擎发威。激情过后，2027年量产能转为实质营收吗?

8月营收创历史新高，记忆体本业先帮AI封装撑腰

在FOPLP还没有大量贡献之前，力成的主要获利支撑仍来自既有记忆体封测业务。2026年8月营收达85.58亿元，月增3.47%、年增24.45%，创下历史新高。而且这已经是连续两个月刷新单月营收纪录。背后主要受惠于AI相关记忆体需求，包括HBM外溢、SSD与DDR5等产品需求提升。

FOPLP量产进入倒数，良率已突破90%！

力成目前积极布局的FOPLP，是未来AI高阶封装的重要技术之一。相较于传统12吋晶圆制程，面板级封装可以利用更大的面积进行晶片封装，有机会提高单片产出、降低成本，因此特别受到AI大型晶片市场关注。

力成竹科P11厂的FOPLP产线目前已完成建置，总投资规模约500亿元，可以提供从前段RDL、晶片贴合，到后段封装的一站式服务。更重要的是，目前FOPLP良率已达90%～95%，已超越先前设定的90%目标，实体样品也已经送交客户验证。

5倍光罩已经上线，2026年底再挑战9倍

除了良率之外，FOPLP另一个关键就是大型面板制程与设备能力。力成目前已具备5倍光罩尺寸的生产能力，若采用约515mm × 510mm的面板制程，单片可以产出约45颗晶片。相比12吋晶圆一次约只能产出8～9颗，单片产出明显提高。

而力成的设备布局还在持续扩大。目前5倍光罩尺寸已可生产，预计2026年底设备进一步提升至9倍光罩尺寸，未来再朝14倍光罩尺寸扩充。

AMD、博通加持，FOPLP不只是技术题材

如果单纯只有「良率突破90%」，市场未必会给太高评价。真正让FOPLP受到关注的，是客户与合作伙伴已经开始进场。市场资讯显示，AMD已导入力成FOPLP作为核心CPU Venice相关封装平台；另一方面，力成也与博通在新加坡成立合资公司，投资规模达4亿美元，规划分4年投入。

这两项布局代表的意义不同：

• AMD：代表FOPLP开始进入HPC／AI高阶晶片封装应用。
• 博通：代表力成有机会透过合资模式，进一步绑定高阶AI ASIC封装需求。

尤其当AI晶片持续放大，而先进封装产能供应仍吃紧时，市场确实需要台积电以外的第二封装来源。因此，力成这几年的FOPLP布局，开始从「长期技术投资」逐渐走向「商业化收成」。

500亿元资本支出押注FOPLP，2027年才是真正验收期

虽然FOPLP长线题材强，但力成目前仍有几项风险需要留意。

首先，FOPLP量产进度仍需要客户验证，目前技术与良率虽已达到一定水准，但从样品到大规模量产仍存在时间差。

其次，力成目前把大量资本集中到FOPLP，因此部分HBM、CIS新案暂缓开发。如果FOPLP放量速度不如预期，高资本支出反而可能增加短期折旧与资金压力。

最后则是新产能的实际稼动率。设备到位只是第一步，真正决定投资效益的，是客户订单能否快速填满产能。

力成现在最大的转变，是公司已经逐步从传统记忆体封测，跨向AI先进封装。目前FOPLP已经具备：良率突破90% → 5倍光罩量产 → 9倍设备扩充 → 客户验证 → AI大厂合作

如果2027年能顺利进入量产，并且AMD、博通等高阶客户需求持续放量，那么FOPLP就有机会从目前的「技术与题材」，逐步变成力成新的AI营收成长引擎。

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