2026年09月15日（优分析／产业数据中心报导）⸺ 市场对 CoWoS 的讨论，过去很长一段时间都集中在台积电到底可以扩到多少片。进入 2026 年后，这个数字其实已经被法人上修过一轮，2027 年底 CoWoS 月产能预估由原先约 16 万片，提高到约 18 万片。

所以接下来要看 CoWoS 还有没有上修机会，光盯着月产能已经不够。封装尺寸持续放大之后，同样的出货量会消耗更多产能，设备、材料与制程难度也会一起增加；另外，日月光、Amkor 等 OSAT 扩充先进封装产能，也正在把需求往台积电以外的供应链延伸。

接下来 CoWoS 的预期差，很可能会逐渐从「有多少片产能」，转到「每一片需要投入多少设备与材料」。

CoWoS 已经上修过一轮，先进封装成长开始分化

先看目前法人对台积电(2330-TW)先进封装的最新假设。CoWoS 仍是未来两年最明确的扩产主轴，2026 年底月产能约 12 万片，2027 年进一步增加至约 18 万片，较原先约 16 万片的预估再次提高，2028 年目前则大致维持在约 18 万片。

SoIC 的扩产速度相对保守。原先市场一度预估 2027、2028 年底月产能可达约 4 万与 8 万片，目前法人预估已降至约 3.2 万与 6 万片；CoPoS 仍处于试产与技术准备阶段，大规模放量时间较可能落在 2029 至 2030 年。

这个变化代表先进封装内部的成长速度已经出现差异。NVIDIA、AMD 新一代 AI GPU 与加速器持续采用 CoWoS，使 CoWoS 未来两年的需求能见度仍然最高。

而且 18 万片只是「产能数字」，实际需求还会受到封装尺寸影响。

封装面积持续放大，等效产能消耗会跟着增加

CoWoS 产能一般以每月 wafer 片数衡量，例如 12 万片、18 万片，但 AI 晶片持续往更大封装发展后，同样的 wafer 产能可以支撑多少颗产品，也会跟着改变。

目前大型 CoWoS-L 封装已经朝约 5.5 倍 reticle 发展，未来先进封装尺寸还会继续增加。封装面积越大，同一片 wafer 可以支撑的有效封装数量就越少，因此即使终端 AI 晶片数量按照原先预期成长，单颗封装面积提高，本身就会增加产能消耗。

尺寸增加带来的影响还会往制程端延伸。封装越大，翘曲、气泡、散热、电源完整性与良率控制的难度都会上升，设备处理时间、材料使用量以及部分制程站点的需求，也可能跟着增加。

因此，CoWoS 后续即使没有再出现一次大幅度的月产能上修，封装面积增加仍可能让整体设备与材料需求继续往上。

万润的数据，可以看到 CoWoS 片数如何直接传导到设备需求

设备端已经可以看到 CoWoS 扩产的直接影响。万润(6187-TW)在 CoWoS 的 WoS 底填点胶与 TIM 散热片贴附设备市占接近 100%，因此它的 CoWoS 相关业务与产能扩张高度连动。

法人模型中，台积电 2026 年 CoWoS 年产能预估成长约 89%，同期万润 CoWoS 相关营收预估成长约 86%，两者的增速相当接近。

这组数字很有参考价值，因为它显示 CoWoS 产能增加后，设备需求会相当直接地传导到供应链。未来如果 CoWoS 片数继续上修，万润这类高市占设备商会直接受惠；封装尺寸持续增加后，制程复杂度与设备需求还可能进一步提高。

换句话说，设备商后面的上修空间，要同时看 CoWoS 扩多少片，以及每片封装的制程需求增加多少。

台积电以外的扩产，也开始增加设备与材料需求

目前 CoWoS 的主要产能仍集中在台积电，但日月光与 Amkor 也持续扩大大型先进封装布局。2026 年台积电 CoWoS 月产能约 12 万片，日月光相关先进封装月产能约 3 万片，Amkor 约 1.9 万片。

其中日月光(3711-TW)的扩产速度特别快，2026 年设备资本支出预估年增约 44%，FOCoS 产能年增幅度超过 300%。对设备与材料供应商来说，这代表需求来源正在增加，未来观察先进封装供应链时，也需要把 OSAT 的扩产纳入。

这里的重要性在于，同一批设备与材料厂商，有些同时供应台积电与 OSAT。当先进封装产能从台积电往外扩散，它们可以同时吃到更多客户的资本支出。

材料与设备的机会，在於单位含量持续增加

CoWoS 从较小尺寸走向更大型的 CoWoS-L、CoWoS-R 后，制程要求会一层一层提高。尺寸变大后，翘曲与气泡控制难度增加，除泡、压合与相关制程设备的重要性跟着提高；大型封装搭配更多 HBM，也会增加电源完整性与散热要求。

供应链中，印能(7734-TW)布局先进封装除泡设备，法人资料显示市占约 8 成；均华(6640-TW)在台积电 Chip Sorter 单一站点市占超过 90%；爱普*(6531-TW)布局矽电容 IPC／IPD；山太士(3595-TW)切入抗翘曲材料；崇越(5434-TW)则布局 TBDB、Underfill 与相关载具。

这些公司的共同点，是营运成长除了受到 CoWoS 片数影响，也会受到单位封装材料用量、设备站点与制程复杂度影响。

印能就是其中一个例子。公司订单能见度已经由 2026 年延伸到 2027 年，2026 年营收成长预期也曾由原先超过 40%，提高到约 64%。这种成长速度已经高於单纯观察成熟封装设备所能解释的幅度，也反映先进封装制程要求提高带来的设备需求。

2026 看产能扩张，2027 之后更要看单位含量

从产业循环来看，2026 年仍处于 CoWoS 大规模扩产阶段，台积电与 OSAT 的设备投资仍在进行。到了 2027 年，台积电 CoWoS 月产能预估已经来到约 18 万片，单纯依靠片数高速成长的幅度会开始降低。

但这不代表 CoWoS 供应链的成长就会同步停下来。封装面积持续增加后，每片所需要的设备处理、材料、载具与相关制程都有增加的机会；OSAT 扩产也会持续带来额外需求。

因此，2027 年之后看 CoWoS，除了追踪台积电月产能，也要开始注意封装尺寸、设备站点、材料用量，以及日月光、Amkor 等业者的扩产进度。

CoWoS 下一轮上修，可能藏在片数以外

目前市场已经知道 CoWoS 会持续扩产，2027 年底月产能也已经由约 16 万片上修至 18 万片。接下来能不能再出现超预期，观察点会变得更细。

封装面积增加多少、同一片 wafer 可以支撑多少颗产品、设备处理时间有没有拉长、材料使用量有没有增加，以及 OSAT 额外扩出多少产能，这些都会影响最后的供应链需求。

所以接下来看 CoWoS，月产能仍然重要，但真正可能带来下一轮上修的地方，很可能藏在封装面积与单位设备、材料含量的增加。

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