营收连五高，毛利率同步回升

景硕8月营收48.10亿元，月增5.73%、年增40.58%，连续5个月创下单月历史新高；前8月累计营收329.60亿元，年增32.09%。

获利表现也明显改善。景硕2026年第二季营收124.96亿元，季增12.52%，毛利率由第一季21.16%提升至26.09%，单季EPS达2.57元，高于第一季的1.17元，上半年EPS累计3.74元。

营收、毛利率与获利都在同步改善，但景硕目前面临的问题反而是产能有了，材料却跟不上。

(资料来源：优分析产业资料库)

T-Glass缺料成最大瓶颈，每月10%～15%营收受限

高阶AI伺服器带动ABF载板需求持续增加，但T-Glass玻纤布供应吃紧，已成为景硕现阶段最主要的营运限制。

目前ABF稼动率约85%，预计年底提升至接近95%；BT载板稼动率则约75%，年底预估达85%。换句话说，景硕现阶段并不是没有产能，而是材料供应限制了实际出货速度。

在供给吃紧的情况下，产品价格仍有支撑。公司预期2026年下半年ABF与BT报价每季约调涨8%，其中ABF价格涨幅预期高于BT。若T-Glass供应短期内仍未明显改善，缺料反而可能成为价格与毛利率的重要支撑。

(资料来源：优分析产业资料库)

2027年ABF产能扩增25%，提前卡位AI载板需求

面对AI伺服器与高阶载板需求成长，景硕持续增加资本支出。2026年资本支出预计约140亿元，2027年初步规划提高至160亿元，购地支出则另计。其中，2027年ABF月产能预计由目前约4,000万颗提升至5,000万颗，增幅约25%，新增产能主要集中在幼狮厂，并锁定高阶AI载板需求。

此外，杨梅K6C、K6D厂房将由客户分摊设备投资，等于提前布局2028～2029年的产能需求；K7、K8新厂则预计在2026年底前拍板。

Vera CPU市占目标上修，2027年AI营收占比拚20%

AI载板则是景硕下一阶段最值得关注的成长动能。公司在8月法人会议中透露，Vera CPU载板市占目标由原本的50%以上，上修至100%，显示公司对相关平台的接单信心提高。

AI相关营收目前约占2026年总营收10%，预期2027年进一步提升至15%～20%。再加上AMD一般伺服器新平台逐步放量，法人预估景硕2027、2028年营收有机会维持至少30%的年增速度，毛利率也有望逐年改善。

BT光通讯仍在起步，mSAP占比仍低，童子贤减码也成市场关注焦点

除了AI载板之外，景硕也开始布局光通讯。公司透过mSAP技术切入1.6T、3.2T光模组，不过目前相关营收占比仍低，2026年预估不到1%，2027年才有机会提升至约5%。

另外，童子贤近期处分约1.6万张持股，虽然目前持股比例仍超过30%，市场解读较偏向资金调度，但在公司营运与AI题材升温之际，大股东减码仍难免成为市场关注的杂音。

景硕下一阶段，市场更关注「缺料」

整体来看，景硕目前的营运逻辑已逐渐从「需求复苏」转向「需求强，但供给跟不上」。

8月营收连续第五个月创高、毛利率回升，加上Vera CPU市占目标上修与2027年ABF扩产，都是后续成长的正面讯号；但短期最大的限制仍是T-Glass供应，以及光通讯新业务尚未形成明显营收贡献。

因此，接下来市场真正要观察的，反而是T-Glass供应何时改善、ABF稼动率能否接近满载，以及2027年AI载板新增产能能否顺利转化为营收与获利。

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