兆捷(6959-TW)今(15)日获台湾证券交易所董事会通过创新板上市案，主办承销商为富邦证券，初次上市普通股股票承销案将采询价圈购作业，预计最快可于今年底前挂牌上市。

兆捷科技成立于2016年，资本额新台币3.9亿元，长期深耕半导体电子特殊气体领域，聚焦先进制程所需高阶电子特气产品开发，为目前台湾少数具备高精密布植、雷射、清洁蚀刻及薄膜等四大类气体先进生产技术的专业供应商，产品广泛应用于晶圆代工、记忆体及面板等领域。

兆捷今年前8月累计合并营收达新台币4.8亿元，随高阶电子特气产品持续导入客户供应链，电子特殊气体出货金额维持稳健成长，气体营收占比较去年同期明显提升。展望下半年，随既有客户拉货力道增强，加上产品持续拓展至不同制程及厂区应用，整体气体出货规模可望稳步扩大，带动营收结构持续朝高阶电子特殊气体业务优化。

兆捷指出，台湾为全球半导体制造重镇，随先进制程发展及晶圆厂扩产，关键材料在地供应与供应链安全日益重要。铜锣新厂整合气体制造、纯化、充填、检测及配送能力，可就近服务客户、提升供应效率与稳定度。

鉴于半导体先进制程对材料纯度以及供应链韧性之严苛要求，兆捷拟定三大高附加价值产品发展策略，包括现有高毛利气体产品扩产、低碳替代特殊气体布局、以及高门槛特殊电子气体国产化。未来公司将持续提高自制比重、加速新产品导入，扩大高阶电子特殊气体供应规模，强化台湾关键材料自主供应能力。

在深化台湾布局的同时，兆捷亦将国际化列为下一阶段成长策略，未来将跟随主要半导体客户海外扩产脚步，逐步将台湾累积的电子特气制造、品质管理及供应经验延伸至海外，建立贴近客户的全球供应能力，并以台湾为技术与制造核心，扩大国际市场版图，朝国际电子材料供应商方向发展。