AI算力需求席卷全球，带动半导体先进制程加速扩产。深耕半导体微污染防制近40年的钰祥，靠在地制造、客制化材料配方与再生技术站稳先进制程供应链。如今，公司更首创滤网租赁服务，并跨足液体滤网、机台端滤网与工程服务，打造多元成长引擎；同时跟随核心客户进军海外，开启下一阶段成长版图。

AI与先进制程引爆需求 化学滤网迎来倍数成长
AI发展推升算力与晶片需求，全球半导体大厂加快新厂建置，需求也从先进制程延伸至先进封装。随着良率与制程稳定度要求持续提高，相关厂区加速导入高阶化学滤网，带动市场需求快速升温，钰祥目前产线已呈现供不应求。

钰祥发言人资深经理蔡呈佑指出，制程越先进，对空气中污染物浓度的容忍度越低，化学滤网使用量与更换频率也随之提高。当制程推进至2奈米以下，单一厂区滤网用量将增加1.5倍至2倍，更换周期也从7奈米时期约半年一次，大幅缩短至每2周一次，带动需求呈倍数成长。

更重要的是，新厂带来的商机并非一次性。每座新厂首年导入一次性滤网后，次年起将全面导入毛利较高的再生型滤网，因此除建厂初期需求，后续还有持续性的替换商机。未来3年全球预计至少新增20座先进制程新厂，以单厂每年化学滤网支出约3亿至5亿元估算，整体可望带来约60亿至100亿元商机。

强劲需求已反映在钰祥营运表现，受惠新厂建置、先进封装产能开出及再生滤网加速导入，钰祥2026年上半年营收年增53.2%，5至7月单月营收年增率皆达100%。

目前钰祥在台湾外气空调箱（MAU）市占率逾80%、风机过滤组（FFU）市占率达50%，先进制程一次性滤网市占率则达80%。其中，新建厂带来的营运动能已占整体营收约30%至40%，未来随新厂陆续量产、再生滤网渗透率提升，相关营收与获利贡献可望进一步放大，成为支撑中长期成长的重要动能。

技术与在地制造筑起护城河　再生滤网翻转获利结构

面对国际大厂竞争，钰祥能持续掌握大客户订单，关键在于在地制造优势与长期累积的研发实力。蔡呈佑表示，半导体产线对供货稳定度及异常处理速度要求极高，在地生产可缩短供应链与反应时间，在交期、成本、品质与服务（QCDS）上提供即时支援，成为钰祥维系客户的重要竞争优势。

技术方面，钰祥已累积逾70种客制化材料配方，滤网吸附量可达同级产品3倍以上，低压损设计可提升客户效能30%至50%，并具备高温、高压处理后仍能维持结构稳定的能力，逐步建立从材料配方到产品性能的技术门槛。

在提升滤网效能之外，钰祥更将技术延伸至再生循环，改变化学滤网长期以来「用完即丢」的一次性耗材模式。目前厚型20公分及薄型10公分滤网均已通过客户R8再生验证，代表同一片滤网可使用9次、再生8次，高于所有同业R5的水准。自有实验室更已完成逾40次再生测试，下一阶段将挑战R11，长期则以无限次再生为目标。

随再生技术成熟，钰祥进一步推出滤网租赁模式（CaaS），将再生滤网纳入固定资产摊提，把一次性产品销售转化为持续性服务收入。由于再生滤网可节省约7至8成原料成本，且随再生次数增加，带来的经济效益更高！

再生滤网同时可协助客户减少85%以上碳排放及90%废弃物，使化学滤网从传统耗材转化为兼具经济与ESG效益的循环资产，钰祥也透过持续回收、再生与租赁服务，进一步提高客户黏着度。

跨足液体滤网与拆装机服务 开辟多元成长引擎
除空气微污染防制外，钰祥也积极开辟三大高附加价值的新事业引擎，包括高阶液体滤网、机台设备端滤网，以及设备拆装与机台搬移服务，逐步从「空气微污染防制」延伸至「气液整合全流程服务」。

其中，高阶液体滤网被视为下一个重要成长引擎，蔡呈佑表示，液体滤网市场规模约为空气化学滤网3倍以上，长期由两大外商主导。钰祥历经2至3年自主研发，成为国内首家切入该市场的本土业者，2026年7月已将首批样品送交客户厂务系统验证，预计年底完成认证，2027年起有机会开始贡献营收。

另一方面，随制程升级与产能扩张带动机台搬移及产线升级需求，钰祥也进一步跨足设备拆装与机台搬移服务，并于2026年4月取得两家一线半导体客户设备拆装与机台搬移服务认证。透过工程服务深入产线，不仅能掌握机台运作与过滤需求，也有助后续推广机台端及液体滤网，进一步深化客户关系。

从空气化学滤网、高阶液体滤网，到机台设备端滤网与工程服务，钰祥正逐步扩大产品与服务版图。未来随新事业陆续进入营收贡献期，可望为中长期营运增添新的成长动能。

扩充再生产能、启动海外布局　复制台湾成功经验
因应快速成长的市场需求，钰祥已在台南建置柳工厂与柳环厂两大再生中心，分别负责化学滤网及活性碳滤料再生，每月再生产能达3万至9万片，产能规模居业界领先，现有规画可支应台湾未来3至5年12吋先进制程扩产所需。

同时，随半导体供应链因地缘政治加速在地化，钰祥也将跟随台积电等核心客户布局海外。蔡呈佑表示，首波锁定美国亚利桑那与日本熊本，规画设立在地营运中心及仓储，由台湾供应新品滤网，并在当地建立安全库存，在维持台湾制造优势下缩短交期，并提供就近技术支援与异常处理；待海外晶圆厂产能规模扩大后，再因应各国ESG与碳足迹要求建置在地再生工厂，打造短链供应生态圈。

此外，钰祥也透过策略结盟扩大国际市场触角，持续深化与中美晶、崇越科技等通路伙伴合作，加速切入美国、日本、欧洲及东南亚的国际IDM与晶圆厂市场。

兼顾获利成长与股东报酬 力拚2027年Q1挂牌

迈向下一阶段，钰祥规画2026年10月递件申请上市，目标2027年第一季挂牌。相较晶圆制造业，滤网产业扩产所需资本支出较低，使公司得以维持轻资产营运；另一方面，随高毛利租赁再生滤网营收占比中长期朝50%以上迈进，整体毛利率也可望持续提升。在低资本支出与高毛利业务比重同步提升下，强劲现金流可望成为新事业、海外布局及后续扩张的重要支撑。

蔡呈佑表示，公司持续落实内部控制与财务纪律，并已连续多年获无保留意见查核；未来上市后将维持稳健股利分派政策，让获利成长实质回馈股东，在扩大企业规模的同时兼顾总股东报酬率（TSR）。

从先进制程需求爆发、再生滤网高毛利模式，到新事业与海外市场逐步开展，钰祥正从台湾半导体微污染防制供应商，朝全球化、高附加价值的半导体环境控制服务业者迈进。

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