华通(2313-TW)产品结构加速转型，低轨卫星与AI资料中心成为新成长引擎。2026年第2季资料中心／网通占比升至10%，卫星达22%。800G、1.6T光模组mSAP板已量产，部分高阶产品毛利率超过40%，明显高于整体18.51%。随着V3卫星换代与AI产品放量，产品组合能否改善，将是2027年获利成长关键。

华通资料中心营收占比快速拉升，手机业务比重下降

华通过去主要受到手机市场需求影响，但近年持续扩大资料中心、网通及卫星相关PCB布局，产品结构已出现明显变化。

2026年第2季，手机营收占比降至17%，PC约11%，资料中心／网通则提升至10%，卫星占比达22%。其中资料中心业务从2025年第1季约3%，提升至2026年第1季7%，第2季进一步升至10%，呈现连续数季成长，法人预估2027年将突破30%。华通也持续降低消费性电子产品比重，希望降低整体营运对美系手机客户的依赖。

低轨卫星进入V3换代，PCB用量与规格同步升级

公司在卫星PCB领域已建立规模优势，尤其是天上卫星板，市占率超过90%。目前市场关注焦点转向V3卫星换代。相较前一代产品，V3在体积、重量及传输效能等规格上进一步提升，PCB层数由18层以下提高至20层以上，材料也由M7升级至M8，单颗卫星PCB用量增加。

此外，天上板占卫星业务营收的比重，目前约25%，未来预期提升至33%。随着大客户持续扩充卫星部署规模，加上第二大客户进入稳定布建，V3预计于2026年第4季至2027年第1季进入量产，法人预期2027年天上板营收有机会进一步成长。

800G、1.6T光模组进入量产，焦点在高毛利mSAP

随着AI伺服器与高速交换器持续升级，800G以上光模组PCB开始导入mSAP制程。华通目前已量产出货800G、1.6T光模组mSAP板，其中1.6T产品板层数达14至16层，技术难度较传统产品提高。

公司近期也有中国客户高阶交换器主板进入量产，AI资料中心相关产品持续扩大。在产品获利结构方面，法人指出，1.6T光模组mSAP板毛利率可达40%~45%以上，明显高于2026年Q2整体毛利率18.51%。若高阶mSAP产品后续放量，有望拉高获利结构。

为因应需求成长，华通规划投入约80亿至100亿元购置mSAP相关设备，并持续扩充产能。若扩产进度顺利，2027年中产能规模可望进一步提升。

(资料来源：优分析产业资料库)

缺料与大幅扩产，成为2027年营运两大变数

2026年上半年E-glass缺料、CCL供应吃紧，曾影响卫星板出货及部分营收表现。虽然公司表示供料状况已逐步改善，但高阶PCB需求持续增加下，关键材料供应仍是后续出货速度的重要因素。

另一方面，客户对PCB产能的需求快速增加，华通也同步提高资本支出。公司2026年资本支出原规划约120亿至150亿元，后续上修至300亿元，2026至2027年合计资本支出则上看350亿元。

海外方面，泰国厂月产能规划由40万提升至80万平方呎，同时观音及重庆厂也持续扩产。

大规模扩产虽能支应AI与卫星订单，但也意味着折旧、良率及新产能爬坡等成本将同步增加。因此，未来营收能否顺利转化为获利，仍取决于mSAP高阶产品占比、V3卫星板出货、毛利率变化，以及大规模扩产后的产能利用率。

(资料来源：优分析产业资料库)

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