2026年09月17日（优分析／产业数据中心报导）⸺ 台股收盘上涨439点，CCL族群却逆势成为重灾区。

联茂(6213-TW)跌停收在495元，台光电(2383-TW)下跌7.67%、收4,695元，台燿(6274-TWO)下跌6.71%、收1,320元。

市场担心，随CPO技术普及，高速讯号将在主晶片附近直接转成光讯号，不再需要经过主机板长距离传输，部分CCL规格可能由M8、M9降至M4，使过去「材料持续升级、平均售价不断提高」的成长逻辑面临改变。

但如果因此认为高阶CCL需求即将消失，可能又把问题看得太简单。

因为CPO带来的真正变化，不是材料全面停止升级，而是升级的位置正在改变。更重要的是，台光电、联茂与台燿承接下一轮需求的方向，已经开始分岔。

CPO不是让材料消失，而是让升级位置移动

目前AI伺服器与高速交换器需要在PCB上传输大量高速讯号，因此必须使用M8、M9等低损耗CCL，降低讯号经过铜线时产生的损耗与杂讯。

但随传输速度由224G SerDes继续往448G发展，电讯号能够在PCB上传输的距离愈来愈短，CPO因此将光引擎移到交换晶片附近，缩短高速电讯号的传输路径。

这可能使大型主机板不再需要所有区域都使用最高阶CCL，却不代表材料升级结束。

因为当光引擎、交换晶片与电源元件更密集地整合在一起，升级需求反而会转向IC载板、光引擎模组板、高阶交换器与厚铜电源板。

材料要求也将从单纯追求低讯号损耗，进一步增加低热膨胀、高导热、高耐压及尺寸稳定性。

因此，下一轮产业竞争不再只是谁能把CCL从M7做到M9，而是谁能把材料能力延伸到新的升级位置。

台光电：从PCB材料跨进IC载板

台光电的方向，是从PCB用CCL横向跨入IC载板用CCL。

过去市场关注台光电，主要看M7、M8到M9的规格升级；但现在，公司开始把既有的树脂配方及高阶材料能力，延伸至BT与ABF载板材料。

BT载板材料预计于2026年第四季放量，ABF载板CCL认证结果最快也将在同一季出炉。台湾新增的每月30万张产能，则规划用于载板CCL；若既有产能完成转换，AI载板CCL月产能可望达到约100万张。

这项布局的意义是，即使CPO降低大型主机板部分区域对M8、M9的用量，台光电仍有机会从晶片封装载板及光引擎周边取得新的材料价值。

此外，台光电M9已于2026年第三季进入量产，目标2027年营收占比达双位数，M10也已进入送样阶段，代表公司仍未放弃既有的高阶PCB材料市场。

(图片来源:优分析产业资料库)

不过，台光电目前在载板材料市场的市占率仅约1.6%，与长期掌握主要市场的日韩厂商仍有差距。接下来真正要观察的，不只是通过认证，而是良率、客户采用与实际放量速度。

联茂：不走载板，聚焦高速PCB本业

联茂选择的是另一条路。

公司与日本三菱瓦斯合资的菱茂电子已决议解散，预计2026年10月完成清算，代表联茂现阶段不再把IC载板材料视为主要发展方向，而是将资源集中在通用伺服器与高速PCB。

通用型伺服器约占联茂营收五成至六成。随AMD Venice及Intel Oak Stream导入PCIe Gen 6，材料将由M6升级至M7，单台伺服器的材料产值可望提高20%至30%。

另一方面，一线CCL厂将产能优先配置给M8、M9等高阶产品，使部分中阶E-glass订单向外转移，联茂也成为缺料外溢的受益者。

联茂并非完全退出高阶材料。公司M9已通过美系GPU大厂认证，预计2027年开始放量，只是现阶段主要成长来源，仍是通用伺服器从M6升级至M7，而不是像台光电一样跨入载板市场。

(图片来源:优分析产业资料库)

联茂的风险则在获利能力。2026年第一季毛利率仅11.4%，反映涨价速度落后原料成本；若2027年玻纤布与铜箔新增产能开出，缺料带来的转单及议价优势也可能逐渐减弱。

台燿：卡位交换器、ASIC与厚铜电源板

台燿的材料升级位置，主要落在高阶交换器、ASIC伺服器及厚铜电源板。

公司M7、M8产品占营收比重，已由2026年第一季的38%提高至第二季的39%，预估2027年有机会进一步超过五成。

(图片来源:优分析产业资料库)

交换器方面，800G产品已经出货，1.6T预计于2026年下半年放量，材料规格也将由M8往M9升级。

即使未来3.2T交换器开始导入CPO，800G与1.6T仍将是资料中心重要的分流设备，因此高阶交换器材料不会立即被取代。

台燿另一项差异是厚铜CCL，目前约占营收14%。随AI伺服器功耗提高，电源板使用的铜厚由3oz升级至5至6oz，带动材料用量与平均售价同步增加。

泰国厂预计2026年第三季底增加每月30万张产能，用于承接ASIC伺服器相关需求。不过，新厂初期成本、设备交期与良率爬坡，也可能压抑短期获利表现。

(图片来源:优分析产业资料库)

三家公司走向不同的升级路线

(图片来源:优分析产业资料库)

真正要问的不是会不会降级，而是价值转移到哪里

这次市场担心的「CCL降级」，可能只说对了一半。

CPO确实可能降低大型主机板部分区域使用M8、M9的必要性，使「整张板全面升级」的成长模式受到挑战；但高速运算需要的材料不会因此消失，而是逐步转向IC载板、光引擎模组、高阶交换器与厚铜电源板。

台光电选择跨入载板，联茂聚焦通用伺服器，台燿则卡位交换器、ASIC与电源板。三家公司虽然同属CCL族群，未来的成长动能与风险已经不再相同。

所以，今天三家公司同步重挫后，市场真正需要重新判断的，不只是M8、M9需求会不会减少，而是下一轮高价值材料需求，最后会落在哪一种产品、由哪一家供应商承接。

CPO不一定终结CCL升级，但正在重新分配材料升级所带来的价值。

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