2026年09月17日（优分析／产业数据中心报导）⸺ 半导体测试大厂欣铨(3264-TWO)营运迎来结构性质变，受惠全球云端服务供应商（CSP）对自研 AI ASIC 需求爆发，欣铨成功卡位高阶晶圆测试（CP）领域，带动 2026 年第 2 季毛利率一举冲破 40% 大关、达 40.17%，宣告正式走出车用与工控晶片的库存调整谷底，营运迈向高毛利的 AI 高阶测试新循环。

(图片来源:优分析产业资料库)

产品组合优化＋稼动率回升 毛利率破 40% 创亮眼里程碑

欣铨 2026 年第 2 季财报缴出亮眼成绩单，单季营收达 45.34 亿元，季增 13.8%、年增 32.4%；毛利率达到 40.17%，季增 1.81 个百分点、年增 3.85 个百分点；营益率亦攀升至 30.38%。在获利能力大幅跃进下，单季每股纯益（EPS）预估达 2.44 元，较去年同期的 1.19 元呈现倍数增长。

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市场分析，毛利率首破 40% 是欣铨营运质变的核心讯号。过去欣铨营运受车用与一般逻辑晶片市况牵动，但此次毛利跃升主要归功于三大因素：

产品组合大幅升级：高毛利的 AI ASIC 晶圆测试（CP）比重快速拉升；

稼动率显著推升：整体产能稼动率由第 1 季的约 70% 提高至第 2 季的 75%，固定成本摊提效益显著浮现；

优化客户报价（ASP）：公司策略性调涨部分低毛利客户报价，带动平均售价（ASP）走扬。

龙潭新厂引爆高阶测试动能 单月营收连六月刷历史新高

欣铨获利结构转型的背后，最大的产能引擎来自龙潭新厂。该厂规划为地上 7 层无尘室，第一层已于 2026 年 7 月正式量产。欣铨携手晶圆代工策略伙伴，专为北美顶级 CSP 客户的 AI ASIC 运算晶片提供高阶 CP 测试服务，带动高阶机台稼动率直奔满载。

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在 AI ASIC 订单涌入挹注下，欣铨 7 月营收跳增至 17.67 亿元（月增 13.82%、年增 52.26%），8 月更持续攀升至 17.94 亿元，拉出「连六个月创单月历史新高」的强劲走势。欣铨也加快扩产脚步，龙潭厂 2 至 3 楼无尘室已完成发包，预计于 2027 至 2028 年陆续开出，将长期支撑高阶运算晶片的测试需求。

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矽光子 CPO 2027 接棒 跨足次世代传输技术

在 AI ASIC 奠定中短期成长基石后，欣铨更将眼光放至次世代光通讯市场。旗下全智科技位于新竹湖口的新厂已于 2026 年第 3 季正式投入矽光子测试量产，全厂面积逾 3,500 坪，使测试产能空间大增约 200%。

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目前欣铨与全智在电子 IC（EIC）及光子 IC（PIC）的测试专案量已达两位数，随着光通讯客户需求高速成长，法人预期该厂产能将于 2027 年接近满载，未来甚至不排除启动二期扩建。此外，欣铨集团亦携手瑞峰（7873）与国际封测巨头 Fabrinet，组成共同封装光学元件（CPO）战略联盟，提供一条龙测试服务，为 2027 年后的成长增添第二道引擎。

获利体质转佳 仍需留意新厂折旧与传产复苏脚步

欣铨已成功将产品结构转向 AI 高阶应用，带动获利能力站上新台阶。不过投资人后续仍须留意两项变数：

• 传统应用复苏分歧：工控领域面临中国国产替代竞争，市占受到挤压；车用市场虽见库存回补，但在中国电动车市内卷严重下，整体能见度仍偏低。

• 重资本支出带来的折旧压力：2026 上半年欣铨不动产、厂房及设备之现金流出达 70.07 亿元，全年度折旧费用将明显高于 2025 年；龙潭厂 2 至 4 楼产能将采分阶段推进，对获利的实质贡献将呈现稳步爬坡，而非一蹴可几。

整体而言，AI ASIC 带动的高阶 CP 测试已实质反映于毛利率与获利数字上，随着龙潭厂产能逐步放大与 2027 年矽光子接棒，欣铨正从传统晶圆测试厂，加速蜕变为具备高技术壁垒的高阶运算测试龙头。

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