2026年09月21日（优分析／产业数据中心报导）⸺ 面板大厂友达(2409-TW)今（21）日爆量走强，从《优分析产业资料库》观察，友达的营运结构正在改变：一方面出售低效资产、加速轻资产化；另一方面，智慧移动、垂直场域等非显示事业占比首度突破五成，逐步降低对面板循环的依赖。

一年卖三座厂，交易总额约347亿元

友达2026年陆续处分三座厂房，包括以197亿元将桃园华亚L3D、L5D厂出售给广达(2382-TW)，预计处分利益约133.9亿元；高雄路竹C5E厂则以63亿元出售给日月光投控(3711-TW)，预计处分利益约42.8亿元。

9月再将新加坡AFPD厂以约87.53亿元出售给威腾电子，三笔交易总额合计约347.5亿元。新加坡厂的实际处分利益仍待确认。

市场另传出台积电(2330-TW)曾赴友达中科L5C、L7A两座厂房实地评估，潜在交易金额可能超过300亿元。不过，双方均未证实，交易是否成立、金额与时程皆待正式公告。

(图片来源:优分析产业资料库)

非显示事业首次过半，友达不再只靠面板

2026年第二季，友达显示科技营收占比已降至48%，智慧移动占29%、垂直场域占19%，加上其他业务后，非显示营收合计首次超过五成。

(图片来源:优分析产业资料库)

获利结构也开始分化。第二季显示科技营业利益率仍为负3.2%，智慧移动与垂直场域却分别达3.8%及5.6%，显示真正支撑获利的力量，已逐步由传统面板转向车用智慧座舱、医疗、零售及工商显示等应用。

Micro LED CPO卡位AI，但营收还要等

友达下一阶段则瞄准Micro LED光通讯。公司利用既有Micro LED制程能力切入共同封装光学（CPO），锁定AI资料中心内部的短距高速传输，目前已与国际光通讯业者合作开发。

法人资料预估，Micro LED CPO最快可能于2027年下半年进入商业化，但要形成显著营收贡献，仍可能等到2030年后。公司对外则表示，相关技术预计两至三年逐步看到成果。

除了CPO，友达也布局玻璃核心基板、TGV先进封装、AR眼镜光波导及低轨卫星透明天线。不过，多数产品目前仍处于送样、共同开发或概念验证阶段，短期尚未成为主要营收来源。

转型进入收割前段，不代表风险消失

友达现阶段的转型成果，主要来自资产活化、智慧移动与垂直场域成长；CPO与先进封装则属中长期选择权。

短期仍须留意面板需求疲弱、消费电子受到记忆体成本上升排挤，以及新技术商业化进度不如预期等风险。

因此，今日爆量上涨反映的不是友达已经完全脱离面板循环，而是市场开始重新评价它的资产与营收结构。卖厂提供转型银弹，非显示事业负责稳定获利，Micro LED CPO能否接棒成长，才是友达下一阶段真正的验证重点。

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