2026年09月23日（优分析／产业数据中心报导）⸺ 半导体材料大厂中砂(1560-TW)2026 年迎来结构性大爆发，伴随台积电 2 奈米即将放量、A16 晶背供电技术推进，中砂第 2 季毛利率一举冲上 40.05%，改写 15 季以来新高；上半年 EPS 达 6.44 元、年增逾七成，8 月营收更连三个月创历史新高，全年不仅笃定赚逾一个股本，年营收更提前挑战百亿大关。

(图片来源:优分析产业数据库)

中砂获利能展现「暴冲式」成长，关键并非单纯随客户晶圆放量，而是先进制程化学机械研磨（CMP）耗材出现了结构性的「倍数放大效应」。

成长核心密码：CMP 道数暴增至 77 道、耗材寿命骤降至 600 次

市场多聚焦于先进制程投片量，但真正的获利杠杆来自制程规格的严苛升级：

研磨道数翻倍： 传统 5 奈米制程 CMP 约 30～40 道，进入 2 奈米增至 50 多道，而导入晶背供电的 A16 制程更一口气暴增至 77 道，带动 CMP 内容价值大幅跳升 2 至 3 成。

耗材寿命腰斩： 随晶圆精度要求极限化，钻石碟在成熟制程可研磨 2,000～3,000 次，但在先进制程中磨损寿命骤降至约 600 次。

这意味着「同一片晶圆所需消耗的钻石碟数量倍增」。而中砂在主要大客户 N3 市占约 7 成、N2 更高达 8 成，甚至 1.4 奈米节点亦取得近 8 成份额，等于直接坐收先进耗材消耗量激增的最大红利。

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三事业部同步升级，产能进度「全面提前」

因客户需求远超预期，中砂扩产节奏一再前移，三大事业部展现罕见的同步向上共振：

• 钻石碟（DBU）： 毛利率超过 50% 的主力部队。原定 2026 年底月产 6 万颗的目标已在 6 月提前达阵，Q3 推进至 6.2 万颗，年底更朝 7 万颗以上冲刺；2027 年目标进一步大幅上修至 9～10 万颗，并正规划莺歌大湖新厂，长线剑指 20 万颗月产能。美系 IDM 与美系记忆体客户亦陆续放量，海外布局逐步收割。

• 再生晶圆（SBU）： 12 吋月产能提早于第 3 季达到 40 万片满载，产品结构转向高阶与测试特殊晶圆，并启动涨价以抵销折旧成本，2027 年产能将进一步扩至 43 万片。

• 传统砂轮（ABU）： 并购日本 MKS 与泰国 MGT 综效显现，加上 7 月起因原物料上涨全面调价约 15%，由过去的获利包袱转为稳定贡献第三引擎。

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需求追着产能跑，长线考验在「盖厂交货速度」

中砂目前钻石碟与再生晶圆双双处于供不应求状态，订单能见度已罕见延伸至 2030 年。法人预估，中砂全年毛利率将由 2025 年的 32.48% 大幅垫高至 40.6%，2027 年随先进制程比重续扬，更有机会向 44% 靠拢。

整体而言，中砂已脱离「等订单」的景气循环，进入「客户推着扩产」的黄金扩张期。短期虽仍需留意外币汇率波动、同业低价竞争与扩厂人力招募等变数，但在先进制程高度绑定的技术护城河下，中砂无疑是 AI 与半导体先进节点推进下的最大隐形赢家。

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