2026年09月24日（优分析／产业数据中心报导）⸺ 大量2026年营运逐季创高，8月营收月增6.37%、年增152.98%，连续6个月改写单月新高，前8月累计营收年增135.15%。

第二季合并营收28.59亿元，季增46.9%、年增125%，毛利率冲上44.2%，季增1.86个百分点，全数改写单季历史新高，上半年毛利率43.45%。

在手订单逾75亿元，已超越2025年全年营收水准。

(图片来源：优分析产业资料库)

高阶TM4量测机接棒，Premium产品占比目标冲六成
真正值得注意的是，TM系列内层厚度量测机自2025年主力机种TM2，逐步升级至2026年上半年TM3，第三季起TM4四轴机种开始交付，TM4在±2 mil背钻量测具独家地位，主要竞争者目前没有相同方案。

TM与背钻机配比也由原先1比8收窄至1比5至1比6，反映PCB层数与面积放大后量测需求提升，公司目标2026年Premium产品营收占比达6成，ASP较一般规格产品高出逾3倍。

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产能同步扩张，2027年月产能挑战逾500台
月产能由2025年底300台，提升至2026年约400台，第四季再增约50台委外产能，2027年有机会达逾500台。法人也将2026至2027年高阶设备出货预估上修至1,400至2,400台，较年初预估大幅提高。

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半导体业务分拆独立，切入先进封装
半导体事业部已于8月1日正式分拆为大量先进智能，公司100%持有，规划台湾上柜，IPO后预计持股约6成。半导体营收占比自2025年约9%，2026年有望超过1成，预估2026至2027年保持倍数增长，成为第二成长曲线。

风险提醒：预估数字统计范畴不一，需留意后续实际数字
公司3月法说会曾预估2026年高阶PCB机型出货超过500台，但6月法人已将背钻机出货预估拉高至800至900台，两者统计范畴可能不同，加上出货预估历经多次上修，后续实际达成情况仍是观察重点。

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