日本股市在结束三天假期后于 24 日恢复交易，吸引资金显著回补；同时，台股 CCL 族群摆脱先前「降级鬼故事」阴霾，激励整体 PCB 类股近期连袂上扬。在台日两地供应链齐扬的带动下，中信台日韩 PCB(009828-TW)展现强劲反弹力道，24 日股价顺利站回 10 元发行价，终场上涨 1.73% 收在 10.02 元，单周累计涨幅达 7.28%。整体交投表现持续增温，反映市场资金关注重心再度强势回归。

009828于9月初挂牌，随即遭遇市场利空，多处于破发状况，但本周展开强劲反弹，主要归功于台日两地 AI 供应链的共振效应，日股方面，受惠AI伺服器与高效能运算(HPC)需求，全球IC载板龙头Ibiden(揖斐电)盘中一度暴涨逾15%，强势领军日经指数补涨行情。台股虽呈高档震荡，但AI硬体升级概念股维持强劲动能，载板与铜箔基板(CCL)族群逆势上扬，其中联茂更是亮灯涨停。

法人指出，近期PCB个股逆势上扬，反映资金正由纯AI晶片概念扩散至整体AI硬体供应链(如ABF载板、PCB及伺服器设备)。009828聚焦台、日、韩三地的PCB产业链龙头，前十大持股涵盖欣兴、Ibiden、台光电、日东电工、臻鼎-KY、金像电、台燿与南电等关键企业。

根据TPCA与工研院产科国际所最新研究，全球载板产值预估于2025年达到147.5亿美元(年增18.5%)，2026年更将在AI伺服器、高速交换器与先进封装需求带动下，进一步成长至195.1亿美元(年增32.3%)，长线成长趋势明确。

中信台日韩PCB ETF经理人叶松炫表示，过去PCB产业景气循环较容易受到PC与智慧型手机需求影响，但随着AI伺服器逐渐成为产业新的成长引擎，市场结构正出现明显转变。由于AI伺服器所需PCB层数、材料规格及单机价值均显著高于传统伺服器，使产业成长动能不再仅来自出货量增加，更受惠于产品规格升级所带来的价值提升。

叶松炫指出，在全球科技巨头持续扩大AI资料中心投资的带动下，AI产业发展已从晶片设计与先进制程，进一步延伸至ABF载板、高阶PCB及关键材料等领域。随着AI应用持续普及，相关供应链可望持续受惠于资料中心建置与硬体升级需求，长线成长潜力值得关注。

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