全球非挥发性记忆体领导大厂旺宏 (2337-TW) 今（29）日完成等值新台币220亿元大型联合授信案签约，本次联贷获得包含统筹主办暨管理银行合作金库商业银行在内，共计9家金融机构踊跃参贷相挺。由合作金库商业银行董事长林衍茂代表授信银行团，与旺宏电子董事长吴敏求共同完成联贷合约签署。本次募集资金主要用途为增建厂房、购置机器设备以及充实营运周转所需资金，获得金融圈高度支持与信赖，展现台湾金融业对半导体产业发展的坚定肯定。

本次220亿元联贷案除了合作金库商业银行担任统筹主办银行暨管理银行外，参贷银行团亦涵盖台企银、土地银行、兆丰银行、彰化银行、玉山银行、上海银行、台湾银行及安泰银行等8家金融机构，在各家银行热烈相挺下顺利完成募集。

旺宏电子成立于民国78年，为全球非挥发性记忆体整合元件领导厂商，提供跨越广泛规格及容量的ROM唯读记忆体、NOR型快闪记忆体以及NAND型快闪记忆体解决方案。旺宏电子已深耕半导体市场30余年，是台湾少数具备IC设计、生产制造、封装测试及行销能力的IC整合元件制造公司，以世界级的研发与制造能力，提供最高品质、创新及具备高性能表现的产品，广泛应用于消费、通讯、电脑、工业、汽车电子与网通等多元领域。

旺宏电子指出，公司未来将继续研发技术并加速落实自有产品的竞争优势，持续开发新产品、强化技术、品质和服务，进一步提升公司的整体竞争力与获利表现，为永续经营及台湾的世界竞争力而努力。

主办行合库银行长期深耕联贷市场，为台湾联贷市场领导业者之一，2025年度联贷市场排名帐簿管理行名列第二，凭借专业的金融能力以及丰富的筹组经验，为客户提供量身订作、客制化的联贷架构规划，专业能力深获市场肯定。合库银行表示，未来将发挥金融业核心价值，秉持全球布局、区域管理、在地扎根策略，提供联贷及跨境融资等全方位金融服务方案，全力协助台湾企业强化国际竞争力，发挥金融正向影响力。