AI伺服器升级浪潮带劲，群翊产品结构加速质变

随着AI伺服器对算力需求暴增，主板如Backplane、Midplane等层数已跃升至40至80层以上，大幅提升设备在承载、搬送、烘烤及制程精度的要求。作为国内PCB涂布、烘烤及自动化设备龙头，群翊(6664-TW)高阶设备正受惠于此波硬体升级潮流。

从整体营收结构来看，IC载板与高阶PCB设备仍为业绩主力，占比高达70%；先进封装设备占约15%，其余AR/VR等相关业务则占15%。市场关注的先进封装相关业务，随着CoWoS、扇出型面板级封装(FOPLP)及玻璃基板陆续获得客户认证，高阶设备出货占比正显著拉升。

先进封装：实质贡献营收的现在进行式

群翊在先进封装领域已超越「送样验证」阶段。与国际Tier 1高阶OSAT及半导体大厂共同开发的高阶压膜、涂布与烘烤自动化设备，已于2025年第四季起陆续完成验证并量产出货。特别是在FOPLP端，据媒体报导，相关设备已打入SpaceX等低轨卫星供应链。

2026年接单结构中，先进封装与卫星通讯占比已升至25%，高阶PCB与载板约占60%，高阶设备接单占比高达75%。由于产能供不应求，设备交期已由过往的6个月大幅延长至1年以上，订单排程一举延伸至2027年底。

(资料来源：优分析产业资料库)

玻璃基板：长线战略布局，良率为主要瓶颈

相较于先进封装的成熟出货，玻璃基板(Glass Core)则属于待量产验证的下一棒。群翊在玻璃通孔(TGV)领域深耕逾6年，虽然在300×300mm小尺寸领域进展顺利，但当载板尺寸放大时，破片率控制、玻璃薄化及TGV孔径一致性，仍是全球半导体供应链面临的共通瓶颈。

预估玻璃基板显著量产时间点将落在2028至2029年。这与群翊杨梅二厂的建厂时程高度吻合——该厂预估2026年底动工、2028年投产，重点扩建高阶先进封装与玻璃基板设备产能。

(资料来源：优分析产业资料库)ㄒ

合约负债达27.75亿，获利跳升重点看2027年

从财务指标观察，群翊2026年第二季合约负债高达27.75亿元，占营收比重高达388.96%。由于设备业的合约负债主要由客户预付款堆叠而成，极高的合约负债比印证了订单能见度。

(资料来源：优分析产业资料库)

在财务数据方面，群翊2026年第二季营收季增6.94%至7.14亿元，单季每股净利(EPS)达3.58元。受惠高阶产品组合改善，单季毛利率回升至49.27%，营业利益率达35.38%。法人圈推估公司2026年每股净利可达16至17元，而随着半导体设备认认列周期(约7个月至1年)推进，2027年先进封装效益完整发酵，届时获利可望进一步冲破二个股本。

投资人后续观察重点

• 高阶产品营收认列速度：半导体设备出货至客户端验证装机时程，将决定获利兑现于财报的具体季度。
• 毛利率区间稳定度：随着高阶先进封装设备出货比重拉升，毛利率能否稳健重回50%至60%的高档水准。
• 杨梅二厂扩产进度与玻璃基板验证：2026年底动工的杨梅二厂建厂进度，以及客户端在700mm大尺寸玻璃基板TGV技术上的良率突破状况。

※ 本文经「优分析」授权转载，原文出处:原文连结
※ 免责声明：文中所提的个股、基金、期货商品内容仅供参考，并非投资建议，投资人应独立判断，审慎评估风险。