在AI伺服器与高速交换器需求爆发下，高阶铜箔基板(CCL)供需缺口持续扩大，产业正式步入缺货与涨价循环。这波规格升级红利已从CCL扩散至ABF载板、PCB制造及上游铜箔等全供应链。随着第四季传统旺季到来，整体PCB族群动能强劲，今年9月甫挂牌上市的全台首档PCB主题ETF中信台日韩PCB(009828-TW)，近期亦受到市场高度关注，今(2)日股价强势走高，收在 10.68 元、涨幅2.89%，续创挂牌以来新高。

铜箔基板(CCL)厂联茂日前公布8月自结获利，单月税后纯益达9.24亿元，年增852.58%，每股纯益(EPS)达2.54元，优于市场预期的获利表现。反映AI伺服器、高速交换器等应用带动M8、M9等高阶CCL需求持续增温，也强化市场对高阶材料供需缺口持续扩大的关注。

近期多家外资机构同步调升台光电与台燿目标价，显见市场普遍看好高阶CCL长期成长动能。随着PCB产业黄金成长期受AI驱动已正式展开，投资人仍可持续关注相关布局机会。

其中，高盛维持台光电与台燿「买进」评等，并进一步调升目标价至10,200元及3,010元。高盛指出，AI伺服器、800G至1.6T高速交换器，以及ASIC伺服器大量采用高阶CCL材料，预估2025年至2028年间，高阶CCL需求年复合成长率(CAGR)高达96%，但同期供给成长率仅约22%，供需缺口持续扩大，未来数年高阶CCL市场仍将维持供不应求格局。

法人分析，AI伺服器、高速交换器及ASIC伺服器需求持续爆发，高阶CCL需求成长速度远高于产能扩张速度，产业已正式步入缺货与涨价循环。台光电凭借技术领先优势及国际客户布局，稳居产业龙头地位；台燿则受惠于高速材料渗透率持续提升，以及新产能逐步开出，在AI浪潮推动下，双双成为外资点名的核心受惠股。

市场法人指出，这波AI带动的规格升级趋势，受惠范围并不仅限于CCL业者，包括ABF载板、PCB制造以及上游玻纤布、铜箔等原材料供应商，皆可望同步受惠。随着第四季传统旺季即将到来，加上AI需求持续增温带动下，市场预期PCB产业有望迎来史上最强旺季之一，相关供应链后市表现仍具表现空间。法人认为，在AI需求持续扩张及产业规格升级带动下，PCB供应链长期成长趋势明确，相关族群仍具成长动能与投资价值。

中信台日韩 PCB ETF经理人叶松炫表示，高阶CCL需求持续增温，供给增加速度仍落后需求成长，高阶产品供需缺口短期内难以完全缓解。从产业结构来看，本波PCB行情已不再局限单一族群，而是由AI需求驱动成长动能向供应链各环节扩散。

叶松炫指出，从上游玻纤布、铜箔、CCL，中游PCB与载板，到下游AI伺服器及高速交换器，各环节皆呈现订单能见度提升、产能利用率攀升的趋势。随着全球大型云端服务供应商持续扩大AI基础建设投资，加上新一代AI伺服器平台陆续量产，PCB产业有望成为第四季科技股中最具成长性与延续性的主流族群之一。整体而言，在AI长期趋势驱动下，PCB供应链仍可望持续扮演市场投资焦点。

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