华尔街投行高盛因AI需求在GPU、网路晶片与伺服器CPU三大领域同步扩张，重申台积电「买进」投资评等，目标价由3100元新台币调升至3300元，并大幅上修2027、2028年资本支出预测，反映先进制程与先进封装产能瓶颈持续紧绷。

高盛分析师Evelyn Yu表示，由Agentic AI驱动的更强CPU需求，是过去一年的关键变化。相较於单纯大模型训练，AI智慧体应用需多步推理、工具呼叫、任务编排与多模型协作，除推高GPU与ASIC加速器和高速互连晶片用量，也增加伺服器CPU在排程、预处理与系统管理上的负载；网路晶片则受惠于资料中心scale‑up、scale‑out频宽升级。

Yu还指出，台积电在先进逻辑制程、小晶片设计平台与CoWoS等先进封装的完整覆盖，使其同时受惠于加速器、CPU与交换器订单。

财测方面，高盛预估台积电2026、2027年美元营收分别年增42%、36.9%，毛利率约67.2%、67.5%，获利高成长主因高阶AI晶片占比提升、N3与后续N2制程良率改善，以及先进封装溢价。

资本支出方面，高盛预估将原先预测的2027年780亿美元、2028年820亿美元，分别上调至850亿、980亿美元，用于支援长期客户承诺，扩充先进晶圆、CoWoS产能与相关供应链。

高盛认为，AI资本支出循环从「训练主导」转向「训练＋推理＋智慧体」并行，单一云端客户与主权AI、企业级推论同时放量，台积电议价能力与产能利用率可望维持高档。3300元目标价相当于在既有利润率与成长假设下，给予先进节点龙头更高溢价。

但高盛也点出潜在风险指出，若超大规模云端资本开支放缓、CoWoS扩产不及导致出货延后，或美国出口管制、海外厂区成本与电力供给干扰，可能影响毛利率与资本报酬。整体而言，高盛上修剧本核心在「AI不只买GPU」，网路与CPU需求接力，使台积电先进制程与封装的成长周期再延长。