2026年10月06日（优分析／产业数据中心报导）⸺ 升阳半导体第二季毛利率37.89%、营益率25.94%，双双续创新高，上半年毛利率37.74%，较2024年全年28.81%大幅跃升。

真正值得注意的是，这波毛利率冲高并非来自涨价，而是制程换代带来的结构性成本下降：公司将CMP制程从首代湿进湿出，推进到第二代干进干出，再到第三代研磨与干式抛光，制程道数大减，高度自动化厂区人力效率较传统厂区约4比1，加上产能规模经济同步发酵。

(图片来源：优分析产业资料库)

产能目标遇机台瓶颈下修，惟全球市占率持续拉大
公司原订2026年底产能达120万片，9月因部分机台瓶颈调整为110万至120万片，公司8月已核准48.2亿元资本支出预算因应客户需求上修。

全球市占率2025年约75%首度称冠，预估2026年提升至82%、2027年达88%，与日系同业差距持续拉大。

先进制程用量同步呈结构性跳升，N10约1比1，到A14已拉升至1比4，制程愈先进、单位投片所需再生晶圆愈多，有利公司长期需求能见度。

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薄化业务受惠AI伺服器DrMOS需求，AMS第三支柱2028年放量
薄化业务受AI伺服器DrMOS需求带动，2025至2028年营收复合成长率估达45%，2028年AI伺服器占比将达63%，DrMOS用量由第一代64至80颗，第二代增至120至150颗，产能规划下半年至2027年可望分别扩至5万片、6万片。

第三支柱AMS锁定Dummy Die、SiC散热管理与氧化铝翘曲控制，其中SiC Carrier配合美系客户次世代GPU导入，预计2028年下半年逐步放量，单价显著高于一般再生晶圆，法人视为毛利率能否突破40%的关键。

风险提醒：汇率是毛利率天花板的关键变数
再生晶圆约9成以美金计价，新台币升值将直接压抑毛利率，2025年第二季台币升值约6%，毛利率即由37.33%骤降至32.01%，单季汇损逾9千万元，显示当前高档毛利率存在汇率顺风成分。

第三季市场预估因夏季电费及汇率影响，毛利率将下修至36.9%，第四季可望回升至37.8%，2027年法人估进一步提升至39.23%，惟要再上一阶仍须仰赖AMS与薄化业务的高值化贡献。

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