随着全球晶片库存调整告一段落，矽晶圆产业正式迎来景气翻转的曙光。根据国际半导体产业协会(SEMI)数据，2026年第二季全球矽晶圆出货面积达35.73亿平方英吋，季增9.1%、年增7.4%，创下近14季新高。

然而，这一轮「矽晶圆涨价循环」时，并非「齐头式全面复苏」。矽晶圆四雄——环球晶(6488-TW)、台胜科(3532-TW)、合晶(6182-TW)、嘉晶(3016-TW)虽然共同享有价格上扬与AI外溢效应的顺风，但受惠路径大不同。

矽晶圆涨价从「现货」烧向「长约」，2027 年是主战场

这一波喊涨的低层逻辑，源自于产业寡占结构下的「供给纪律」。全球前五大厂掌握83%的市占率，除环球晶积极扩充12吋产能外，信越(Shin-Etsu)、SUMCO等日系龙头均未提出明确的扩产计划。整体供给年增率仅约1%～3%，但需求在AI带动下年增9%～12%，供需缺口推升了报价。

价格发展：

6吋晶圆：由合晶在2026年初率先启动调涨，涨幅约10%。

8吋晶圆：合晶于下半年持续与客户洽谈新报价，台胜科现货价格亦已同步上扬。

12吋晶圆：2027年新长约，预估磊晶圆涨15～25%、抛光晶圆40%以上，部分二线客户逾50%

AI需求外溢，12吋大尺寸与成熟/化合物分道扬镳

AI浪潮正从先进逻辑晶片与高频宽记忆体(HBM)，逐步外溢至成熟制程与功率元件。这虽是四家业者共同的利多，但因主力产线配置不同，营收与获利受惠程度大不相同。

根据《优分析产业资料库》资料显示，四家公司在2026年第二季，营收关键动能与受惠结构如下：

• 环球晶：2026Q2营收达152.14亿元，12吋纯度高达63%。核心动能来自12吋现货与未来长约涨价，加上美光(Micron)签订的10年长约保障，是12吋大尺寸涨价的最大受惠者。

• 台胜科：2026Q2营收为36.10亿元，12吋占比逾70%。主力受惠于记忆体市场的回温与12吋产能需求，但短期受新厂折旧压力侵蚀获利。

• 合晶：2026Q2营收为27.12亿元，以8吋产品(占比约70%)为主力。受惠于6吋与8吋现货价格调涨，并积极透过先进封装所需的「方型晶圆」开拓新蓝海。

• 嘉晶：2026Q2营收为13.09亿元，聚焦于磊晶与化合物半导体。营运三支箭包含GaN(氮化镓)转盈、SiC(碳化矽)切入日系IDM大厂供应链，以及锗矽(SiGe)布局矽光子题材，走差异化策略。

矽晶圆厂共同考验，新厂折旧吃掉短期毛利

虽然价格调涨趋势明确，但四家面临相同的短期紧箍咒——「扩产带来的折旧压力」。

环球晶2026全年折旧费用预估将突破120亿元，美国德州新厂已于4月起开始认列；台胜科麦寮新厂的产能提列，亦使其2026Q1每股净损0.18元；合晶则受到二林厂与郑州厂新产线折旧压抑获利表现；嘉晶相对透过与集团分摊成本模式，缓解了部分压力。

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