2026年10月06日（优分析／产业数据中心报导）⸺ 创意(3443-TW)公布9月营收71.45亿元，月增22.35%、年增97.77%，首度突破70亿元；累计前三季营收440.99亿元，年增102.83%，已提前超越2025年全年营收341.41亿元。公司表示，9月营收成长主要来自晶圆产品收入增加。

第三季营收合计187.55亿元，季增约35%、年增117.8%，再创单季新高。更值得注意的是，根据优分析产业资料库，创意(3443-TW)9月营收一口气超越法人预期29.9%，第三季营收也超越法人共识19.7%，显示单月与单季出货进度均明显优于市场原先预期。

公司先前在法说会中预期，第三季Turnkey业务将呈双位数成长，从实际营收来看，晶圆代工及后段供应链整合业务的放量速度，比市场原先玉期更强，成为第三季营收大幅超预期的主要支撑。

不过，第三季营收提前放大，也同步垫高第四季的比较基期。根据优分析产业资料库，法人共识原先预估第四季营收约20.12亿元，第四季能否维持市场原先期待的强劲成长幅度，仍取决于新一代ASIC、自研CPU及其他客户专案的实际出货进度。

(图片来源：优分析产业资料库)

营收超预期，不代表获利一定等比例上修

创意(3443-TW)目前主要成长动能来自Turnkey业务，涵盖晶圆代工、先进封装及后段供应链整合。这类业务营收金额较大，但毛利率低于NRE设计服务，因此Turnkey占比提高虽可快速放大营收，也可能稀释整体毛利率。

公司先前预期，第三季NRE营收将呈双位数下滑，Turnkey则双位数成长，使毛利率较第二季的21.5%再下降数个百分点。营业费用因维持稳定，营业利益率受到的影响可能较小，但实际获利能否同步超越市场预期，仍须等待第三季财报确认。

因此，第三季财报最重要的数字将不只是营收，而是毛利率下滑幅度，以及营收规模扩大后，营业利益能否持续成长。

(图片来源：优分析产业资料库)

2奈米HBM4E获客户采用，下一步看量产时程

除了既有Turnkey业务放量，创意9月也宣布，采用台积电N2P制程及CoWoS-L封装的16Gbps HBM4E PHY与控制器IP已完成设计定案，并获AI ASIC客户采用。

这项进展代表创意已进一步卡位2奈米、高频宽记忆体与先进封装需求，但「获客户采用」仍属技术与设计阶段的重要里程碑，实际营收贡献仍取决于客户晶片完成设计、投片及量产的时程。

整体而言，创意第三季营收已明显超出市场原先设定的成长轨迹，接下来的关键不再只是营收能否创高，而是Turnkey放量后，毛利率与营业利益能否守住，以及第四季专案出货能否在更高基期上继续成长。若营收超预期最终也能转化为获利上修，这波成长才算真正反映到基本面。

2奈米HBM4E获客户采用，放量仍取决于台积电配额

除了既有Turnkey业务持续放量，创意(3443-TW)9月也宣布，采用台积电(2330-TW)N2P制程及CoWoS-L封装的16Gbps HBM4E PHY与控制器IP已完成设计定案，并获AI ASIC客户采用，显示公司已进一步卡位2奈米、高频宽记忆体与先进封装需求。

不过，「获客户采用」目前仍属技术与设计阶段的重要里程碑，并不代表相关营收已开始大量认列，后续仍须经过客户晶片设计、投片、验证及量产，实际贡献时间也将受到晶圆与先进封装产能影响。

创意(3443-TW)本身没有晶圆厂，承接客户订单后，仍须向台积电取得先进制程及CoWoS封装配额。因此，在AI ASIC需求持续增加的情况下，公司下一阶段的成长关键，已由能否取得专案，进一步转向客户需求能否顺利转化为实际投片与出货。

需求能见度也反映在合约负债，创意(3443-TW)第二季合约负债升至132.15亿元，合约负债占季营收95.09%，显示客户预付款及待履行合约规模持续提高。不过，合约负债增加不等于同额营收将立即认列，仍须配合晶圆取得、封装排程及客户专案进度逐步转为营收。

整体而言，创意(3443-TW)第三季营收已证明实际出货明显优于市场预期，接下来则要由第三季财报确认，Turnkey占比提高后，毛利率与营业利益能否同步成长；第四季营收表现，也将成为高基期下成长能否延续的下一项验证。

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