2026年10月08日（优分析／产业数据中心报导）⸺ 2026 年 AI PCB 持续往高多层、高密度发展，带动钻针规格升级，尖点(8021-TW) 也因此成为这一轮高阶 PCB 需求成长的受惠厂商。

不过，值得关注的，不是尖点今年营运有多好，而是市场对 2027 年的获利预期，正在出现明显改变。

2026 年上半年，受到钨原料价格上涨、高阶钻针需求增加，以及产品组合改善带动，尖点第二季毛利率提高到 41.8%，创下历史新高。

但随着公司表示下半年暂无全面再调价规划，市场一度担心，先前靠价格调整推动的获利成长可能逐渐降温。

不过 9 月底最新一份研究预估，却将 2027 年 EPS 拉高至 28.94 元，营收预估达 199.86 亿元，年增 137.45%。

这就出现一个问题：尖点的高阶镀膜钻针占比已经接近六成，2026～2028 年扩产计划也早已公开，AI PCB 往高层数发展更不是新消息，为什么未来两年的获利还能被大幅往上估？

新增的产能，很快就被市场需求吸收

先从尖点现在的营运状况来看。

2025 年底，尖点钻针月产能约 3,200 万支，2026 年 4 月进一步提高到 3,500 万支，增加约 9.4%。公司同时规划，2026 年底月产能再提高到 4,500 万支，相较前一年底增加约 40.6%。

虽然产能持续开出，但营收成长并没有因此减速。

尖点 2026 年 4 月营收年增 63.17%，5 月提高到 86.29%，6 月进一步达到 90.10%；7 月年增率突破 100%，来到 102.55%，8、9 月也仍维持高成长。

再从获利能力交叉观察，2026 年第二季尖点营收 18.26 亿元，年增 80.3%，高阶镀膜钻针上半年出货占比由 2025 年的约 48%提高到 56%，毛利率则从第一季的 36.6%升到 41.8%。

换句话说，公司不只是营收规模变大，产品组合也持续往高毛利规格移动。即使钨钢原料价格仍有压力，尖点仍能透过调价与产品升级维持获利改善，显示目前具备一定的成本转嫁及议价能力。

这样的需求能维持多久？

2025 年全球 PCB 钻针下游应用中，多层板占比约 57%，是最大的需求来源。当 AI 伺服器推动 PCB 往高层数、高密度发展，受到影响的自然不只是少数特殊产品，而是钻针产业最主要的应用市场。

而过去 AI 伺服器 PCB 主流约为 22～24 层，但随着传输速度与布线密度提高，新一代架构逐步往 30、40 层以上发展。

例如 VR200 交换板达 32 层、Midplane 达 44 层，更后面的 Rubin Ultra 正交背板甚至可能达到 78 层。

层数增加，板厚也跟着由约 5mm 往 7mm 以上发展。但高速讯号线愈来愈密集，孔径不能跟着放大，结果就是钻针必须做得更长、更细，长径比从过去约 20 倍，往 30、40甚至 50 倍发展。

这会同时改变钻针的价格与消耗量。

30～40 倍长径比钻针约为一般白针的 3～8 倍，50 倍产品甚至可达 12～16 倍。

这代表即使尖点未来高阶镀膜钻针的占比维持在六成左右，只要这六成产品里面，有更多钻针从一般镀膜规格升级到 30、40、50 倍长径比，整体 ASP 还是有继续上升的可能。

另一个更直接的影响，是钻针消耗速度变快。

过去传统 PCB 一支钻针约可加工 8,000～10,000 孔，但在部分高阶板材加工条件下，M6～M7 的主针寿命可能降到约 600～800 孔，M8 进一步降至 400～500 孔，M9 更可能只有 100～200 孔。

也就是说，即使 PCB 出货数量完全不变，只要材料升级让钻针寿命大幅缩短，板厂就必须使用更多钻针才能完成相同数量的钻孔。

板厚增加也会改变加工方式。

高阶厚板为了降低偏孔、断针风险，可能需要先以白针预钻至特定深度，再用镀膜主针完成后续加工。

一套刀具的基本配置约为 1 根白针加 2 根镀膜针，共 3 根；随着板厚提高，部分加工方案已增加到 4～5 根，其中新增的主要是价格较高的镀膜针。

更后面的 Rubin Ultra，如果最终导入采用 M9Q 石英布的 78 层正交背板，以此加工情境估算，若一套钻针由 3 根增加到 5 根，主针寿命又由 M8 的 400～500 孔下降到 M9 的 100～200 孔，两个效果叠加后，单孔耗针量约可能达到 GB200 世代的 5 倍。

不过，这个 5 倍并不适用于所有 Vera Rubin PCB，也不是 Rubin Ultra 已经确认量产的实际用量。它建立在 M9Q 材料、特定板厚与加工方式等假设下，因此最终采用率与量产进度仍需观察。

但这个案例真正反映的是：钻针需求不再只是跟着 PCB 出货量增加，而是每块 PCB 的孔数、加工难度与单孔耗针量，都可能一起增加。

供给能不能跟上

当各大钻针厂都看到 AI PCB 的商机，自然会开始投入资本支出、扩充产能。一旦供给增加速度超过需求，原本的缺货就可能消失，甚至重新回到价格竞争。

因此，接下来最需要确认的是：目前主要厂商的扩产规模有多大，以及新增产能实际能在什么时候开出来。

PCB 钻针是一个集中度相当高的市场。2025 年全球前五大厂商合计市占率约 75.7%，其中鼎泰高科约 29.2%、中钨高新旗下金洲精工约 21.1%、日本佑能约 10.4%、尖点约 9.9%，光前四家就占了全球约七成出货市场。

因此，研究供给变化，重点其实就是观察这几家主要厂商的扩产进度。

如上图所示，尖点规划 2026、2027、2028 年底月产能分别提高到 4,500 万、7,000 万、9,000 万支；日本佑能规划兴建长冈第六工厂，预计 2027 年 6 月完工；中钨高新也持续投入高阶微型刀具产能。

其中最值得注意的，仍是全球出货量最大的鼎泰高科。

截至 2026 年 6 月底，鼎泰钻针月产能已突破 1.6 亿支，而且具备部分设备自制能力，扩产弹性相对较高。

市场资料显示，其设备能力可支撑每月新增约 1,000 万支月产能，是未来供给端最重要的变数之一。

但要注意，「年底名义产能」不等于「全年实际供给」

假设一家钻针厂年初月产能是 1 亿支，年底提高到 2 亿支，不能直接拿 2 亿支乘以 12 个月，当成这一整年的实际供给。因为新增设备是在一年中陆续进厂、试产与量产，并不是年初就全部准备好了。

这也解释了为什么有时候看到厂商大幅上修年底产能，市场供需却不会立即转为宽松。

同时，总产能也不等于高阶有效产能。

鼎泰 2026 年上半年 0.2mm 以下微钻销量占比约 33.21%，镀膜钻针占比约 49.53%，但如果进一步拆分到高长径比产品，30 倍径以上钻针占比从第一季约 4%，到 8 月才提高到约 12%。

高长径比钻针还涉及精密开槽、镀膜、钨钢材料、加工良率与客户认证。即使设备已经进厂，从稳定量产到取得客户订单，仍然需要时间。

尤其部分高阶钻针所需的超细晶粒钨钢棒材，以及来自日本、瑞士的精密加工设备，供应相对集中。部分进口开槽机交期甚至可能达到 1～2 年，进一步限制新产能释放速度。

把需求成长与各家供应商的扩产放在一起，就能进一步观察整个产业的供需变化。

从图表可以看到，2025 年全球 PCB 钻针需求约 35.28 亿支，有效供给约 38.70 亿支，市场还有 3.42 亿支剩余供给。

换句话说，从总量来看，2025 年市场仍相对宽松。

但到了 2026 年，需求预估提高到 51.16 亿支，有效供给约 50.05 亿支，市场开始转为短缺 1.11 亿支。

而真正明显的变化发生在 2027 年。

有效供给虽然同步增加至 69.47 亿支，年增约 39%，但供给成长仍落后需求，缺口因此扩大到约 7.26 亿支。

2028 年需求再提高至 103.60 亿支，有效供给约 93.32 亿支，模型估计缺口扩大到 10.28 亿支。

这份供需模型值得注意的地方，是它已经把主要供应商的扩产纳入估算，但在既定假设下，新增有效供给仍追不上需求。

下一个变数在哪里？

判断尖点接下来能走多远，重点不是单纯预测景气会好到哪一年，而是区分哪些事情已经相对确定，哪些事情仍可能超出市场预期。

其中，第一个值得观察的，是高长径比产品的渗透速度。

尖点高阶镀膜钻针占比已经接近六成，但公司并未揭露这些镀膜针中，30、40、50 倍长径比产品各自占多少。

如果未来高阶镀膜占比不再大幅增加，但内部产品持续从一般镀膜规格升级到更高长径比，整体 ASP 仍有提升空间。

第二个则是供需短缺是否会带来新的价格调整。

尖点 2026 年上半年已完成一轮报价调整，主要反映钨料成本增加及个别产品条件变化；但公司表示，下半年暂无全面再涨价规划。

但如果 2027 年高阶钻针供需比现在更紧，PCB 厂为了维持产线稼动与出货进度，是否愿意支付更高价格，争取稳定供货？

这将是另一个可能改变尖点获利预估的因素。

不过，还是需要提醒，如果鼎泰高科等竞争者的高阶有效产能比预期更快开出，或 Rubin、M9、高长径比产品渗透速度不如预期，则可能使供需缺口缩小，甚至让 ASP 面临压力。

持续追踪这些潜在变数与市场动态，才能更全面地评估公司长期发展潜力。

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