总统赖清德今(15)日出席「台湾美光台中先进封装测试二厂启用典礼」时表示，政府支持先进技术在台研发、先进产品制造，推动科技与传产双引擎发展，除了恭喜新厂启用外，也期盼美光(MU-US)能与台湾产业伙伴携手合作，结合高阶记忆体与先进制程的优势，共同打造下一世代的AI产品，让台湾持续引领科技突破，为全球产业开创新的发展机会。

赖清德致词时表示，台湾美光在台中的「先进封装测试二厂」正式启用，他很高兴与大家一起见证这个重要时刻，这座厂房去(2025)年9月动土，1年多就顺利完工、启用，展现建厂团队的效率，也看到美光持续深耕台湾的决心。

赖清德指出，这座新厂的启用除了壮大美光公司版图、厚植全球竞争力外，对台湾整体的半导体产业更如虎添翼，对台湾在未来人工智慧化的时代，促进全球经济发展所扮演的关键角色，更厥功甚伟，他要恭喜美光，也向所有投入建厂的团队及一路支持美光在台发展的供应链伙伴致上最深的感谢。

赖清德提到，美光深耕台湾超过30年，累计投资突破新台币1.6兆元，这份长期投入代表美光对台湾的信心，也让双方建立了紧密的合作关系，今(2026)年1月他在总统府与美光总裁梅罗特拉(Sanjay Mehrotra)见面交流，也感谢美光将台湾置于全球扩产计划中的关键环节。

赖清德认为，未来的AI世界，晶片与记忆体缺一不可，台湾除了有台积电(2330-TW)领先全球的先进制程与封装技术，也有台湾美光持续布局的高阶记忆体，新厂启用后，将进一步强化高频宽记忆体的先进封装与测试能力，满足全球AI产业对高阶记忆体日益增加的需求。

赖清德说，当世界越需要AI，就越需要具备完整产业能力、且值得信赖的台湾，政府已将「投资台湾三大方案」延长到明(2027)年，除了扩大纳入全球台商及外商，也提供融资协助，也由单一窗口协调用地与水电需求，协助企业落实投资台湾。

在研发方面，透过《产业创新条例》的研发投资抵减及经济部「A＋企业创新研发淬炼计划」，支持国际企业在台投入先进技术研发，美光也已获得新一期A＋计划补助，将加速高频宽记忆体在台研发，并带动投资与产能扩充。

赖清德表示，这些投资为台湾在地供应商带来新的机会，政府要推科技与传产的双引擎发展，协助具有精密制造基础的业者，提升技术、完成产品验证，进入高科技供应链，期盼藉高科技带动传产转型，再由优质的在地供应商支持半导体发展，让台湾的产业竞争力成为整个生态系共同的竞争力。