一、 2026 年第三季财务与营运详情

公司概况：
• 基本资料：1983 年成立，2025 年营收约 108.5 亿元，2021 至 2025 年营收年复合成长率 13.7%。生产据点包括台湾、苏州、中山及马来西亚。

• 事业结构：分为电子制造服务（EMS）、机构整合（IMS）与其他事业三大模组，营收占比分别为 72%、26%、2%。

财务表现：
• 第三季：合并营收 34.17 亿元，比第二季略增。毛利率和第二季大致持平，但比第一季明显改善。营业费用 3.2 亿元，比上季略增，部分来自马来西亚厂营运初期的人力成本。营业利益 1.65 亿元，第二季为 1.85 亿元。业外损失 2,480 万元，主要是人民币升值造成的汇损。税前净利 1.4 亿元，税后净利 1.1 亿元。

• 前三季累计：营收 94.98 亿元，年增约 17%。毛利率比去年同期下滑，原因有三：产品组合、人民币升值汇损、马来西亚厂营运初期成本。营业费用 8.8 亿元，费用率由去年约 11% 降至约 9%。营业利益 4.3 亿元，年减约 35%；排除马来西亚营运初期亏损后，年减约 12%。业外损失 8,800 万元，来自人民币升值与融资规模扩大后增加的利息费用。税前净利 3.4 亿元，税后净利 2.43 亿元，每股盈余0.79 元。

• 获利展望：今年营收规模增加但获利落后，主因是投资新事业。营运目标是消化新增产能并转为获利成长，随着马来西亚厂营运上轨道，公司乐观看待明年的获利成长。

产品结构：
• 车用占营收比重由去年的 65% 降至今年前三季的 62%。
• 明年预估车用占比降至 50% 以下，光通讯快速拉升至约 38%，散热维持在 10% 以下。

二、 AI 与新事业发展

AI 光通讯：
• 发展轴线：AI 应用分为两条主轴，一是高速光收发模组，二是伺服器机柜内的系统应用。
• 光收发模组打件（PCBA）：今年第三季完成客户认证，第四季开始量产放量，2027 年将是产能爬坡和营收成长的重要年度。
• mSAP 载板：第三季在马来西亚完成产线建置，目前正在打样认证，预计明年第三季量产，初期稼动率约 30%，毛利率预估约 40% 上下。
• 光通讯散热外壳：第三季已量产。
• AI 营收占比：今年 AI 相关营收占比约 6%，明年预估提升到约 40%。
• 供应限制：光通讯打件的营收含零件，零件成本约占 80% 以上，所以营收金额大。目前难估的不是订单，而是 MLCC、DSP 与电路板的缺料状况。

散热事业：
• 策略投资：今年投资一家散热外壳厂，持股 46.25%。该公司深耕散热产业超过 20 年，是多数美系大厂的合格供应商，双方合作切入 800G 至 1.6T 光通讯模组散热外壳。
• 成长预估：今年散热营收预估约为去年的 2 倍，明年至少成长 3 至 4 倍，但占营收比重仍在 10% 以下。

车用与新应用：
• 车用触控模组今年第二季在马来西亚厂量产；美系车用储能的塑胶件与模组在第一季量产。
• 机器人与无人机已有世界顶级客户的订单，但目前量小，贡献有限。

三、 全球布局与中长期目标

马来西亚厂：
• 机构件：今年第一季量产，今年营收约 10 亿元，客户以美系客户与车用模组为主。
• 打件线：目前建置 3 条，可扩充到 24 条。明年扩充到 8 至 12 条，2028 年达 24 条。以目前订单估算，明年上半年约 4 条线满载，下半年约 6 至 8 条。
• 一站式生产：今年先建立打件，明年加入电路板，再搭配毛利率约 25% 的散热外壳，透过模组化转型建立关键零组件技术，维持整体毛利率。

全球产能配置：
• 明年加快把产能移往马来西亚，分散中国产能比重，海外生产目标由 2030 年提前到 2028 年。中国厂区不会减产，但成长幅度主要来自中国以外的地区。
• 北美设厂已有几个候选地点，预计今年定案。

资本支出与获利目标：
• 明年资本支出约 15 亿元，其中马来西亚约 10 亿至 12 亿元，主要用于 mSAP 设备增购；散热为第二大投资项目，约 3 亿元。
• 毛利率：明年营收成长主要来自毛利率较低的光通讯打件（约 5% 至 8%），所以毛利率回到 20% 明年还看不到。待 mSAP 量产、比重提高后，毛利率才会逐步回升、接近 20%。
• 营收与获利同步成长：去年和今年的前期投资已投入，明年在营收强劲成长下，获利可望回升。

四、 法说会问答完整清单（Q&A）

Q1：马来西亚厂的量产、良率与接单状况？（法人书面提问）
回答：马来西亚厂建置三大产品。机构件今年第一季量产，今年营收约 10 亿元，客户以美系客户与车用模组为主。打件线目前 3 条，明年 8 至 12 条，2028 年 24 条，明年上半年约 4 条满载，下半年约 6 至 8 条。mSAP 目前在打样，预计明年第三季量产，初期稼动率约 30%。

Q2：全球产能布局是否会让海外比重超过中国？（法人书面提问）
回答：预计到 2028 年中国厂的比重会下降，但中国厂不会减产，两边都会成长，只是成长主要来自马来西亚等中国以外的地区，集中在打件与散热外壳。

Q3：美系大厂在散热模组的认证与量产情况？（法人书面提问）
回答：相关案子已进入最后测试阶段。光通讯散热方面，今年新接 4 至 5 个案子。

Q4：mSAP 与打件是供应不同客户，还是同一客户？（法人书面提问）
回答：分成两种策略。一是搭配原有客户，提供整套光收发模组解决方案；二是 mSAP 载板也会供应其他光通讯客户。

Q5：散热外壳厂的持股与合作综效？（法人书面提问）
回答：目前持股 46.25%。高速光模组散热外壳由过去的单纯机构件，转为具散热功能的功能件，需要热传设计整合能力；对方深耕超过 20 年，是美系主要大厂的合格供应商，加上毅嘉原有的美系客户，双方合作可以涵盖中国以外的主要市场，后续也可延伸到更高规格及共同封装光学（CPO）相关应用。

Q6：毛利率何时回到 20%？（法人书面提问）
回答：毛利率受产品组合影响较大。明年成长主要来自毛利率偏低的光通讯打件，所以明年还看不到 20%。若明年第三季 mSAP 顺利量产并提高比重，毛利率才会逐步回升、接近 20%。

Q7：光通讯产品的毛利率水准？（法人书面提问）
回答：打件毛利率约 5% 至 8%。mSAP 目前没有历史资料，以业界标准估计约在 40% 上下。

Q8：打件出货是否包含 PCB，还是纯代工？（法人书面提问）
回答：目前出货金额包含 PCB，同时也在和客户讨论 DSP 的交货方式。执行长补充，马来西亚厂走一站式生产，若只做打件毛利率很低，所以今年先做打件，明年加入电路板，再搭配毛利率约 25% 的散热外壳，透过模组化维持毛利率。

Q9：光通讯今年营收贡献与展望？（法人书面提问）
回答：成长幅度非常大，但打件营收包含约占成本 80% 以上的零件。目前难估的不是订单，而是 MLCC、DSP 与电路板缺料，实际营收要看这三项的供应状况。

Q10：明年 AI 营收占四成，指的是 EMS 事业群内的占比，还是全公司 AI 相关营收？如何细分？（现场法人）
回答：EMS 和 IMS 都有 AI 相关产品。EMS 部分的 AI 指的是光通讯；第四季的数字是纯光通讯。

Q11：明年资本支出规划？（法人书面提问）
回答：预计约 15 亿元，其中马来西亚约 10 亿至 12 亿元，主要用于 mSAP 设备陆续增购；散热是第二大投资项目，约 3 亿元。

Q12：明年 AI、车用、散热的营收占比各多少？（现场法人）
回答：车用占比将由今年的 62% 降到 50% 以下，光通讯快速拉升到约 38%；散热明年至少成长 3 至 4 倍，但占比仍在 10% 以下。

Q13：北美设厂的初步规划与地点？（法人书面提问）
回答：已有几个候选地点大致选定，预计今年定案。