尖点科技(8021-TW)在今(20)日登场的 TPCA Show 2026 台湾电路板产业国际展览会中，展出多项高阶PCB精密钻孔技术与解决方案，涵盖AI伺服器高阶材料加工、微型深孔钻孔、特殊刀具设计及高效能镀膜等八大技术主题，展现公司持续投入精密加工技术研发、因应高阶PCB制程升级的成果。

尖点科技强调，高阶钻孔技术的竞争力，不仅在於单一刀具规格的提升，更在于材料特性、刀具设计、镀膜技术及实际加工制程的整合能力。透过持续累积研发与量产经验，才能为客户提供更具稳定性及效益的整体解决方案。

随着人工智慧(AI)、高效能运算(HPC及高速传输技术快速发展，PCB产品朝向高层数、高密度及高性能材料应用发展，对钻孔精度、孔壁品质、加工效率及制程稳定性提出更高要求。 尖点科技长期深耕PCB精密钻针研发制造及专业钻孔加工服务，持续结合刀具设计、材料加工及制程技术，协助客户因应新一代高阶PCB的加工挑战。

尖点科技指出，本次展出重点之一，为针对AI伺服器高阶材料所开发的精密钻孔解决方案。随着高速传输需求提升，ABF、石英玻璃布及PTFE等材料在高阶PCB应用中受到关注。不同材料在硬度、纤维结构、耐热性及切削特性上各有差异，对钻针设计及加工参数形成新的挑战。

尖点科技本次针对ABF/FC载板、石英玻纤布(M9)、M10及PTFE高频材料，展出相应的精密钻孔技术，并以新一代AI运算平台相关PCB应用作为技术开发方向，持续优化钻针几何设计、排屑能力及加工条件，以改善孔壁品质并提升加工稳定性。

其中，尖点针对石英玻纤布等高阶材料，将着重于微型孔加工时的刀具磨耗、孔壁品质及制程控制；针对PTFE高频材料，则持续精进材料切削特性与钻孔品质的整合技术，以满足不同高阶板材的加工需求。

除了新材料加工技术，尖点科技也将展出AI伺服器微型钻孔及高纵横比钻孔解决方案，包括0.10mm与0.15mm孔径40倍以上高纵横比等高难度加工规格。

尖点指出，随着PCB层数增加、板厚提升及线路密度提高，钻孔加工必须同时兼顾孔位精度、排屑效率、刀具强度与加工品质。尤其在微型深孔制程中，如何降低刀具偏摆、磨耗及断针风险，并维持稳定的孔壁品质，已成为高阶PCB制程的重要技术课题。

尖点科技透过持续优化刀具几何结构、刃长设计及加工参数，提升微型深孔加工能力，并结合实际钻孔测试与制程验证，逐步建立适用于不同材料及板厚条件的加工解决方案。

此外，针对AI伺服器电源供应器等应用，也同步展出相关可靠性钻孔技术，因应不同PCB产品对加工品质与制程稳定性的要求。

尖点指出，面对高阶PCB材料加工难度提升，钻针除需具备适当的几何设计与材料特性外，刀具表面的耐磨耗及排屑性，亦直接影响加工品质与使用寿命。

尖点科技持续投入高效能刀具镀膜技术研发，针对不同材料特性及加工条件，优化镀膜性能与刀具设计的搭配，以提升刀具耐磨耗及排屑能力、维持加工品质稳定，并协助客户改善刀具使用效率及整体加工成本。

展望未来，尖点科技对AI伺服器、高效能运算及高速传输应用所带动的高阶PCB需求，维持正面看法。随着终端产品规格持续升级，PCB制程对精密钻孔技术、钻针性能及加工品质的要求亦将同步提高，为高阶精密加工产业带来新的发展机会。

尖点自结 8 月营收，以 7.71 亿元再创历史新高；单月税后纯益达 1.42 亿元，年增高达 3 倍，单月每股纯益(EPS)为 0.97 元，展现强劲获利动能。

尖点 2026 年 1 至 8 月累计营收达 46.67 亿元，年增 76.07%，仅用 8 个月时间即超越 2025 全年营收 44.1 亿元；累计 1 至 8 月税后纯益达 7.48 亿元，每股纯益(EPS)已达 5.14 元，展现赚逾半个股本的实力。

在资本市场筹资方面，尖点拟发行 4,000 张现金增资股，将于明(6)日进行除权交易。本次现增每股溢价发行价格为 388 元，预计募集 15.52 亿元。若对照尖点今日收盘价 580 元计算，现增价格仍有 44.33% 的显著价差空间。本次现增由原股东及特定人认购，缴款截止日为 10 月 30 日。

此外，尖点也是同步办理发行面额 4.8 亿元的无担保可转换公司债(CB)，转换价格订为 528 元，溢价率为 110%。两项筹资案合计发行总金额将超过 21 亿元，本次筹资计划由福邦证券(6026-TW)主办。