随着全球 AI 基础建设需求大爆发，高阶 PCB 与 IC 载板钻孔制程成为供应链的关键瓶颈。东台精机(4526-TW)今(20)日于 TPCA Show 2026 盛大展出 CCD 高精度钻孔机与 AMR 无人化解决方案，展现从单机制造转型为系统整合商的坚实实力。目前东台已打入全球指标板厂，订单能见度直达 2027 年底，产能持续满载。

10月20日至22日，东台以「智造进化・驱动高阶板未来」为主题，参与「TPCA Show 2026台湾电路板产业国际展览会」，聚焦AI伺服器板与IC载板制造需求，重点展出CCD高精度钻孔机与钻孔站别无人化完整解决方案，涵盖前端 AMR 自动换刀、后端 AMR 板材上下料、刀具仓储管理及物料物流调度，呈现东台从单机设备制造商蜕变为系统整合服务提供者的策略转型成果。

随着AI基础建设需求急速扩张，PCB钻孔制程成为整体供应链的关键瓶颈站，受此结构性需求驱动，东台近年积极聚焦全球前二十大高阶PCB业者，目前订单来自台湾、中国及韩国等多家指标板厂供应链。东台目前订单能见度直达2027年底，现有产能持续维持满载，并积极进行产线优化与产能扩充。

东台展现超越传统单机制造商定位的系统整合能力，为无人化钻孔生产建立坚实基础。解决方案包含钻孔设备前端的AMR自动换刀作业、后端的AMR板材上下料，以及刀具仓储集中管理。透过AMR自主移动机器人执行的板材与物料物流调度。自动化环节与设备的协同运作，大幅降低人工搬运与作业衔接负担，减少因刀具或板材所造成的设备停机时间，使钻孔站达到连续自动化生产效益。

在技术应用上，东台CCD高精度钻孔机专为高阶制造打造：针对IC载板作为先进封装核心基板的对位标准，透过影像辨识与定位技术提供稳定精准的钻孔；同时支援AI伺服器板等高多层PCB因架构复杂带来的加工挑战，维持优异的量产品质。此外，设备本体采用轻量化工作台设计，能降低移动负载与高速位移惯性，搭配强效边夹与全面性夹持设计，有效抑制板材翘曲对加工的干扰，确保全程定位一致。

展望未来，东台精机表示，将持续深化钻孔技术研发与自动化系统整合能力，在AI基础建设加速扩张的产业背景下，协助高阶板制造产业掌握结构性成长机遇，共同推进PCB制造智慧化转型。