半导体厂务工程整合服务商骐亿鑫(7848-TW)预计11月中旬挂牌上柜，董事长洪国庭表示，截至9月底在手订单约44-45亿元、能见度达2030年，预估今年营收成长7成、明年可望再成长25-30%。

骐亿鑫深耕半导体及高科技厂房厂务系统工程逾20年，由二次配(Hook Up)装机工程起家，并向上延伸至主系统工程、材料制造销售及厂务整合服务，目前已成为兼具设计、施工、材料供应及跨系统整合能力之半导体厂务工程供应商。

洪国庭表示，近年全球半导体产业持续推动先进制程及先进封装扩产，2奈米制程及CoWoS先进封装建设需求快速增加，带动二次配工程与设备装机需求同步成长，受惠主要客户未来数年持续扩产，营运动能稳健。

骐亿鑫除了持续参与台湾新竹、台中、台南、高雄等前段晶圆厂工程外，亦成功切入嘉义及台南先进封装厂区，已于美国、日本及新加坡设立据点，并取得美国施工许可及日本建筑业许可资格。

洪国庭指出，目前美国团队已具相当规模，参与美国先进制程厂区建设，服务范围涵盖PCW、GAS、PPL及EUV设备内连线统包等高技术门槛工程，近期亦将于德州设立办事处以加深与当地记忆体大厂及半导体业者合作，就近服务当地客户进行AI资料中心(AIDC)及半导体厂务工程业务之设计及建置。

在半导体厂建设过程中，主系统负责建构厂房基础水、电、气供应设施，而二次配工程则进一步将各项管线精准连结至精密制程设备。

骐亿鑫长期深耕制程冷却水系统(PCW)、高纯度气体系统(GAS)、真空排气系统(Pumping Line)、讯号传输系统(E-Sensor)及CAD设计等专业领域，累积丰富海内外施工实绩，并取得客户多项系统别认证，展现优异的工程技术与跨系统整合能力。

除工程服务外，骐亿鑫亦积极投入关键材料自主化发展，自行生产特规双C型钢及组装气体分配盘(GAS DP)，提升对关键料件品质与交期之掌控能力，并打造兼具工程与材料双引擎的营运模式。