一、 2026 年第三季财务与营运详情

财务表现：
• 营收与获利改写历史新高： 2026 年第三季合并净营收达新台币 2,442 亿元，季增（QoQ）28%、年增（YoY）45%。
• 毛利率突破历史结构性天花板：

集团合并毛利达 540 亿元，毛利率攀升至 22.1%（季增 1.1 个百分点、年增 5.0 个百分点）。

营业费用率降至 8.5%（营业费用 208 亿元）；营业利益达 331 亿元（季增 57%、年增 151%），营业利益率（OP Margin）跃升至 13.6%（季增 2.5 个百分点、年增 5.8 个百分点）。

单季税后净利为 270 亿元（季增 28%、年增 148%），单季基本 EPS 为 NT$ 6.13 元，稀释 EPS 为 NT$ 5.84 元。

前三季累计表现：前三季累计基本 EPS 达 NT$ 14.17 元（稀释 EPS 为 NT$ 13.40 元）。
• ATM 半导体封测业务（核心引擎）：

ATM 第三季营收达 1,515 亿元（季增 20%、年增 51%），占集团营收 62%，但贡献高达 91% 的营业利益。

ATM 毛利率冲上 30.6%（季增 3.3 个百分点、年增 8.0 个百分点），ATM 营业利益率达 20.0%（季增 4.3 个百分点）。管理层强调过去 30% 的「结构性毛利率天花板」如今已正式转化为「毛利率的新底线（Base）」。
• EMS 电子代工制造业务：

受惠 SiP 季节性拉货与 AI 加速卡模组出货，第三季营收达 935 亿元（季增 42%、年增 35%）。

由于 AI 零组件短缺导致转嫁零组件成本（Pass-through costs）提高，营收放大但稀释获利率，毛利率降至 8.3%，营业利益率为 3.3%（营业利益 31 亿元）。
• 财务结构与负债比率： 期末现金与约当金融资产为 1,079 亿元，总计息负债为 4,065 亿元，EBITDA 为 580 亿元，净负债权益比（Net Debt to Equity）为 66%（落于近期高峰，第四季将逐步下降）。

资本支出与重大产能扩建（三度上修）：
• 2026 全年 CapEx 再度追加 10 亿美元： 董事会将今年资本支出预算由先前上修的 105 亿美元进一步提高至 115 亿美元（其中 5 亿美元投入厂房设施，5 亿美元购置设备；设备中 60% 专注于 LEAP 先进封测、40% 用于主流高阶封装）。
• 前三季累计资本支出已达 80 亿美元（设备 48 亿美元、厂房设施 32 亿美元）。
• 全台 22 处建案并行： 厂房空间为当前最大瓶颈，目前全台共有 22 座正在兴建或改造的厂房专案，其中超过半数将自现阶段至 2027 年间陆续投产挹注营收。

应用别与产品业务动态：
• 运算（Computing）跃居成长核心： 随先进封装 LEAP 技术大规模导入，ATM 运算应用营收单季激增 39%；车用、工控与消费性均成长约 14%；通讯成长 8%。
• LEAP 先进封装全面定义未来： LEAP 不仅局限于 AI，多晶片互连（Multi-chip interconnect / Chiplet）与系统微缩已成半导体演进常态，装机速度与产能扩充持续超前。

二、 2026 年第四季营运指引 (Guidance)

以新台币对美元汇率 31.9 : 1 为基准假设：
• 合并营收（集团整体）：预期季增 6% 至 8%。
• 合并毛利率：预计介于 23.0% 至 24.0% 之间。
• 合并营业利益率：预计介于 14.5% 至 15.5% 之间。
• ATM 业务营收：预期季增 11% 至 13%。
• ATM 业务毛利率：预计较第三季（30.6%）再增加 100 至 200 个基点（达到 31.6%~32.6%）。
• EMS 业务：营收预计与第三季大致持平，营业利益率约在 2.0% 左右。

三、 法说会问答完整清单 (Q&A)

Q1：2026 年与 2027 年 LEAP 先进封测业务的营收目标？ (Sunny Lin, UBS)
回答：

2026 年：将原先预估的 37 亿美元正式上调至超过 40 亿美元。

2027 年：维持先前翻倍成长的预期，2027 年 LEAP 营收将较 2026 年再倍增（Double）。

Q2：全制程（Full-process CoWoS）先进封装进度与 2027 年展望？ (Sunny Lin, UBS / Gokul Hariharan, JP Morgan)
回答： 2026 年全制程营收符合进度，维持全年 3 亿美元目标，良率已达到量产与大规模出货水准；2027 年全制程营收预估将突破 10 亿美元（> $1B USD）。目前面临的最大瓶颈仍在于厂房空间限制，实际客户需求远高于日月光所能供应的产能。

Q3：ATM 毛利率突破 30% 之后的长期区间？后续能否逐季持续扩张？ (Gokul Hariharan, JP Morgan / Haas Liu, BofA)
回答： 随着 LEAP 业务快速爬坡且整体产能稼动率满载，过去的「30% 结构性毛利率天花板」现在已变成未来的「基准底线（Base）」。在正向有利的定价环境与产品组合持续优化下，预期 2027 年 ATM 毛利率将以 30% 为起点，呈现逐季季增（Sequential improvement）的走势。LEAP 相关的封装与测试均具备拉升整体 Margin 的效益。

Q4：共同封装光学（CPO）业务布局与 2027 年营收规模？ (Laura Chen, Citi / Haas Liu, BofA / Sunny Lin, UBS)
回答： 日月光在 CPO 领域扮演最积极的推动者，与晶圆代工伙伴及终端客户紧密合作。CPO 已于 2026 年第四季正式启动量产，预估 2027 年 CPO 营收贡献将超过 5 亿美元（> $0.5B USD）（涵盖在 LEAP 营收范畴内）。此外，若市场对 NPO 有实质需求，日月光亦具备完整封装能力。

Q5：2027 年资本支出（CapEx）趋势与资金筹措规划？ (Gokul Hariharan, JP Morgan / Haas Liu, BofA)
回答： 考量终端订单极度强劲且客户蓝图持续扩展，2027 年资本支出预计将高于 2026 年（> 115 亿美元）。公司绝不会因保守而错失扩张机会，将运用多元且具成本效益的融资管道（包含与客户签订特定预付款/贸易融资安排）；虽然大规模扩产将导致自由现金流短期呈现负数，但后续营运效益开出后将自然回本平衡。

Q6：封装（Assembly）与测试（Test）的产能瓶颈与资源分配顺序？ (Gokul Hariharan, JP Morgan)
回答： 由于当前厂房空间有限，单位空间投入于封装的生产效益高于测试，因此在资源受限下，公司将资源优先挹注于封装产能扩建；在测试端则优先扩充晶圆测试（Wafer sort / CP），次之才是最终测试（FT）。预计 2027 年封装成长增速仍将快于测试。

Q7：如何看待台积电子公司（如精材等）切入 On-substrate 封装业务的竞争？ (Charlie Chan, Morgan Stanley)
回答： 日月光在先进封测领域拥有压倒性的规模与龙头地位（Dominant player）。晶圆代工伙伴及客户扩大封测供应链是基于产能供不应求的必要举措，不会对整体市占版图产生实质撼动；市场需求过于庞大，竞争核心在于谁能挤出更多厂房空间与设备，完全不存在价格竞争或价格战的疑虑。

Q8：非 AI 终端市场（PC、智慧手机、车用与工控）的市况与能见度？ (Charlie Chan, Morgan Stanley)
回答： 虽然手机与 PC 受到高零组件成本（DRAM/CPU 涨价）压抑终端需求，但车用、工控全面复苏，加上 AI 邻近周边晶片（AI-adjacent chips）需求强劲挹注，带动 2026 全年非 AI 的通用主流市场（General market）营收缴出超过 20% 的高度成长，预期该成长动能将一路延续至 2027 年。

Q9：EMS 业务在 2027 年上半年的淡季走向与长期定位？ (Sunny Lin, UBS)
回答： EMS 业务正加速朝高效能运算（HPC / AI 加速器模组，营收占比已达 mid-teens）、矽光子光学连接与电源整合模组转型。虽然消费性与通讯拉货节奏随客户排程变化，但在 AI 伺服器硬体需求推动下，预期 2027 年 EMS 仍将维持成长态势。