一、 2026 年第三季财务与营运详情

财务表现：
• 营收表现： 2026 年第三季合并营收达新台币 377 亿元，季增（QoQ）0.5%、显著年增（YoY）27.9%。网通需求维持强劲，加上高规格产品比重增加与转嫁成本带动平均销售单价（ASP）提升，打破往年第三季营收转弱的季节性惯例。
• 毛利率回升： 第三季毛利率为 47.4%，季增 0.4 个百分点（年减 2.3 个百分点），符合公司在第二季法说会所预期的「下半年透过产品组合与定价纪律逐季温和回升」目标。
• 费用控管与获利双升：

营业费用为 138 亿元，营业费用率（OPEX Ratio）降至 36.5%（季减 0.6 个百分点、年减 2.6 个百分点），展现营运杠杆与纪律控管。

营业利益为 41 亿元，营业利益率（OP Margin）上升至 11.0%（季增 1.1 个百分点、年增 0.4 个百分点）。

业外净损益为 6,600 万元（季减 3,900 万元、年减 3.26 亿元），主要受汇兑损失及金融资产评价损失影响。

税后净利为 41 亿元（净利率 10.9%），第三季每股盈余（EPS）达到 NT$ 8.05 元（高于 2026Q2 的 7.42 元与 2025Q3 的 6.69 元）。
• 存货策略： 第三季库存周转天数自第二季的 107 天上升至 136 天，主因因应供应链产能紧俏不确定性，策略性为客户建立已知良好晶圆（KGD）备料以确保供货连续性。

四大主力市场动能：
• PC vs. 非 PC 比重： 第三季 PC 产品占比约 30%，非 PC 产品占比约 70%。
• 网通（Networking）： 核心骨干强劲。Multi-Gigabit 乙太网路（2.5G/5G/10G）在宽频路由器、PON 及伺服器加速渗透；网管型交换器（Managed Switch）市占持续扩大并缩小与非网管型差距。
• 车用（Automotive）： 虽然全球车市出货总量持平，但车载乙太网路于新车渗透率已突破 50%，受惠车辆电子架构走向 Zonal 及软体定义汽车（SDV），每车连接埠数量与晶片产值（Dollar content）显著提升；全球首创获 ASIL B 认证之交换器持续斩获全球一线车厂（OEM）与 Tier 1 订单。
• 消费性电子（Consumer）： IoT 业务呈现季增与年增（多模态 AI、Wi-Fi、语音与影像整合平台扩大导入智慧家庭）；电视 SoC 与游戏机相关硬体受记忆体成本高涨与赛事后拉货趋缓影响短期走软，但表现仍优于产业整体。
• 电脑市场（PC）： 研调机构 IDC 与 Gartner 显示全球 Q3 PC 出货量年减逾 20%（受 DRAM、CPU 等涨价冲击终端购买力），预估 2026 全年 PC 出货量将年减 11.3%。瑞昱透过 2.5G/5G 乙太网、高阶 Audio Codec 及 AI 相机控制晶片等规格升级，维持优于大盘表现。

中长期核心成长引擎：
• HPC 与边缘 AI（Edge AI）业务（涵盖车用与机器人）目前占总营收高个位数百分比（High single-digit %），公司长期目标于 2030 年将该类业务营收占比拉升至 30% 以上。

二、 法说会问答完整清单 (Q&A)

Q1：第四季传统淡季营运展望？是否出现旺季不旺或优于季节性表现？ (CLSA 泉盛证券)
回答： 第四季整体接单动能维持稳定。虽然 PC 终端需求依旧疲软，但受惠于高规格产品组合带动的 ASP 提升，以及成本转嫁效应，今年第四季营收可能不会出现往常显著的季减修正，可望打破淡季规律；全年度各主要产品线（包含 PC 业务）仍预期维持成长。

Q2：对 2027 年终端市场与营收的初步展望？ (美银美林证券)
回答： 展望 2027 年，营收维持温和成长基调，主要由高阶 ASP、规格升级与新产品发布驱动（Wi-Fi 7 扩大渗透、Multi-Gigabit 乙太网路、10G PON、高阶网管型 Switch 与车载乙太网），同时跨足 AI 伺服器与边缘 AIoT 领域。

Q3：第四季与 2027 年毛利率趋势？晶圆代工与封测成本上扬如何应对？ (瑞穗证券)
回答： 第四季毛利率预期将延续下半年逐步回温的走势。面对 2027 年晶圆代工与封测成本浮动，公司目标是平衡营收成长、市占率与获利能力，维持稳定的毛利率水准，并采取温和且审慎的定价调整，不会为追求毛利率而盲目大幅涨价。

Q4：营收成长受惠 ASP 扩张，未来营业费用率（OPEX Ratio）趋势为何？ (美银美林证券)
回答： 短期内费用率将大致维持在目前水准（约 36%~37% 区间）。长期而言，随着高附加价值解决方案与高阶市场占比提升，营收增长速度将超越费用增长，带动更佳的营运杠杆效果。

Q5：供应链紧张与封测（OSAT）产能瓶颈现况？价格转嫁进度？ (摩根士丹利)
回答： AI 伺服器排挤了整体半导体产能，成本通膨已超出公司可自行吸收范围。瑞昱自 6 月起已依不同产品类别与供需状况，与客户展开个案式调价沟通；同时推动「Design for Availability」分散上游合作伙伴，预期 2027 年供应链限制将获得更实质的改善。

Q6：Wi-Fi 7 在 2026 年与 2027 年的渗透率预估？ (瑞银集团)
回答： 2026 年 Wi-Fi 7 在 PC 及路由器市场的渗透率将如期逼近 30%；随着多数主要客户新案已全面转向 Wi-Fi 7，预计 2027 年渗透率将大幅攀升至约 40%。

Q7：次世代 Wi-Fi 8 规格时程与量产规划？ (大和资本)
回答： Wi-Fi 联盟已于今年 9 月展开跨国大型预先认证测试（PlugFest），预计 2027 年 6 月完成测试计划、2027 年 9 月正式启动官方认证。瑞昱已着手与客户进行 Wi-Fi 8 Design-in，预计于 2027 下半年量产爬坡，终端产品预估于 2028 年陆续上市。Wi-Fi 8 聚焦超高可靠度与极低延迟，具备长生命周期潜力。

Q8：网管型交换器（Managed Switch）市占与出货比例？ (瑞银集团)
回答： 网管型与非网管型交换器今年均呈健康增长。网管型交换器在企业、SMB 及伺服器控制端渗透率提高，营收占比正逐步缩小与非网管型的差距，并持续推进更高频宽与高阶功能。

Q9：Multi-Gigabit 乙太网路（2.5G/5G/10G）在边缘运算与 PC 的需求动态？ (摩根士丹利)
回答： Multi-Gigabit 产品目前已占乙太网路总营收 超过 40%。在终端运算方面，本地端运行大型语言模型（On-premises LLM）推升资料传输需求，5G 乙太网已扩大导入桌上型主机板，10G 乙太网则在 AI PC、工作站及创作者系统中加速普及。

Q10：AI 伺服器与高阶互连技术的布局进度？ (花旗环球)
回答：

既有产品已切入伺服器控制与周边：包含管理网路 Switch、xPON、SSD 控制晶片、I/O 桥接器及 USB Hub 控制器。

次世代高速互连：布局基于高速 SerDes 架构的 SmartNIC、PCIe Retimer、Redriver、PCIe Switch、光学控制晶片及主动光缆（AOC），目前正打入一线云端服务商（CSP）的 AI 伺服器平台。

营收目标：目前 HPC 与边缘 AI 营收占比为高个位数，目标至 2030 年占总营收超过 30%。

Q11：光通讯晶片（100G/400G/800G）研发与放量进程？ (富邦投顾)
回答： 100G 光通讯 PHY 方案正与客户进行验证，预计 2027 年放量；400G 与 800G PAM4 DSP 解决方案研发进展顺利，预计将于 2027 下半年推出。

Q12：AI ASIC 专案最新进展与采用先进制程节点？ (美银美林证券)
回答： 凭借高频宽介面 IP 优势，目前有多项 AI ASIC 处于与客户早期接洽与架构设计阶段；公司聚焦于关卡里程碑落实，并将 3 奈米制程（3nm） 列为伺服器高速互连晶片开发的核心先进平台。

Q13：机器人（Robotics）相关产品的营收贡献时程？ (富邦投顾)
回答： 瑞昱的有线/无线通讯产品已出货于首波商用与工业机器人（如 1000BASE-T1 车载乙太网技术直接移植至机器人内部通讯）；人形机器人领域已与全球领先开发商合作导入原型机测试，提前卡位次世代机器人平台商机。

Q14：研调机构预估 2027 年 PC 出货量将再年减 4.1%，瑞昱如何看待？ (野村证券)
回答： 面临记忆体高价造成的通膨逆风，公司对 PC 数量全面复苏持谨慎态度，第四季客户亦在进行年底库存调节。但瑞昱聚焦于提高每台 PC 的规格与内含晶片价值（Content per device），并积极向多元的边缘运算领域延伸，有信心安度传统 PC 产业的循环低谷。