鸿海(2317-TW)今(30)日举行2026年鸿海科技日，董事长刘扬伟于开幕致词时表示，今年迈入第七届，也是历年规模最大的一次，特别要向外界展示鸿海的「加乘力」及「垂直整合力」。他也透露，短短一年内，鸿海AI伺服器机架周产能已从上次科技日的1,000架翻倍至每周2,000架，展现快速扩大AI伺服器制造规模的能力。

刘扬伟表示，鸿海的竞争力不仅在于产品组装，更来自精密加工、垂直整合及全球制造布局，从材料、零组件、模组到系统整合，已具备跨国、跨洲的完整制造能力。鸿海的精密制造涵盖从厘米、微米到奈米的五大精密度等级，并透过剪裁、成型、增材及连线四大加工技术，提升材料运用效率、产品结构精密度及制程稳定度。

在金属加工方面，鸿海透过高精密模具将金属片材直接压缩成型，制作3D立体结构机构件，突破传统切削加工方式。以笔记型电脑键盘孔为例，目前已能透过模具一次成型，使材料利用率提升至3.3倍，精密模具精度达2微米。此外，鸿海也具备小于1微米的加工精度，透过每分钟最高4万转的高速转轴及精密刀具，应用于光通讯晶片连接器及微光学元件。

在AI伺服器制造方面，鸿海透过与客户共同开发的Co-Design解决方案，搭配100%自动化组装技术，将AI伺服器运算托盘(Compute Tray)组装时间从原本2个多小时缩短至20分钟，提升生产效率及量产能力。

在垂直整合方面，刘扬伟以手机为例指出，鸿海可提供超过50%的零组件，涵盖Level 1至Level 5机构件、Level 6模组，一路延伸至Level 10组装与验证；电池领域则从材料、电芯、电池包到回收材料，提供完整生命周期制造服务。

至于近两年最受市场关注的AI机柜，鸿海不仅负责机柜组装，更进一步整合AI机柜、电力及散热系统，从Level 1至Level 12建立完整制造链。其中，Level 1至Level 3及Level 5零组件由台湾、越南生产，Level 6主机板在新竹制造，Level 10系统整合由桃园负责，Level 11及Level 12系统则布局美国、墨西哥，在亚洲及北美提供完整系统制造服务。

此外，鸿海也将精密制造能力延伸至光学领域，今年科技日展区展示为辉达(NVIDIA)生产的Spectrum-X CPO交换机。由于光学组装对位公差精细至微米等级，微小灰尘也可能造成连线失效，相关组装及测试须在无尘室内进行。鸿海已建立高度自动化的光纤对位、组装及检测产线，将原本只能在实验室完成的工序转化为可重复、可量产的制程，推动共同封装光学(CPO)从技术展示走向商用量产。

在全球制造布局方面，鸿海透过数位分身(Digital Twin)技术加速转型，并延伸至实体AI(Physical AI)应用，借由工程变更及工作流程优化提升制造效率。目前全球管理土地总面积超过4000万平方公尺，相当于6500座足球场，全球厂区超过270个。

刘扬伟指出，数位分身技术已在德州及北高雄展现突破，其中，用于生产Model T电动巴士的AI工厂也已于今年正式启用。在台湾，鸿海已能透过相距数公里的厂区完成研发、Level 6及Level 10制造，相关能力也已复制至亚洲其他据点；北美则布局Level 11及Level 12关键制造能力，并将技术推进至亚微米级(Sub-micron)工程及母机级精密模具。刘扬伟并指出，AI及自动化的导入不仅提升生产力，也创造更多高附加价值就业机会。