2026年11月3日（优分析／产业数据中心报导）⸺ 台星科大举扩产，全年资本支出从原先56.48亿元追加至134.27亿元，主要瞄准AI、HPC晶圆测试与先进封装需求。

虽然2026年营收持续成长，但折旧与汇损压抑短期获利，市场更关注2027年AI ASIC与2奈米产品能否进入放量阶段。

资本支出追加逾一倍，提前布局AI需求

台星科9月董事会追加77.79亿元资本支出，全年核定金额达134.27亿元，超过原先预算两倍，主要用于晶圆测试与先进封装设备。

公司扩产力道明显加大，反映AI与HPC客户需求升温，但新增设备折旧也将成为短期获利压力，后续须观察产能利用率能否跟上。

(图片来源：优分析产业资料库)

2奈米认证完成，FCBGA预计2027年放量

台星科3奈米、5奈米晶圆凸块与覆晶封装已量产，2026年也完成2奈米产品认证，客户陆续投入生产。

FCBGA方面，55×55mm产品已进入量产，预计2027年放量，公司也具备100×100mm以上大尺寸产品开发能力，并布局2.5D、CoWoS与MCM等先进封装技术。

矽光子仍在开发，量产时程有待确认

CPO与NPO产品持续与客户共同开发，但量产进度尚未明朗。相较2025年预期2026年下半年逐步量产，近期公司说法仍以产品开发与客户验证为主，显示实际放量时程可能递延。

HPC营收占比逾五成，2027年是获利转折关键

台星科2025年营收46.48亿元，创历史新高；2026年前三季营收39.38亿元，年增15.9%，HPC营收占比约50%至52%。

不过，2026年毛利率仍受到折旧与成本影响，第三季又有晶圆供应递延干扰。接下来应观察AI ASIC客户是否如期于2027年大量投产，以及2奈米与FCBGA出货能否放大，进一步消化新增折旧。

整体而言，台星科目前是以大规模资本支出提前押注2027年AI需求，短期获利可能先承受折旧压力，真正的考验在于新增产能能否顺利转化为营收与获利。

(图片来源：优分析产业资料库)

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