合晶 (6182-TW) 今 (18) 日举行股东会，公司表示，集团近年积极抢攻 AI 领域，矽光子应用已完成客户导入，碳化矽材料也抢进先进封装散热领域，并在三地同步扩充产能，预期随着各项验证与量产进程持续推进，12 吋产品可望逐步成为公司未来营运成长的重要支柱。

合晶指出，过去一年，全球经济持续在关税壁垒、地缘政治与供应链区域化等变化中调整前行，半导体产业复苏步调受市场结构转变影响。合晶受惠于供应链整体库存水位下降，带动客户拉货意愿，全年合并营收达新台币 98.17 亿元，较前一年成长 12.6%。另一方面，AI 技术快速发展，持续带动算力与高速传输需求提升；因应相关发展趋势，合晶积极跨足先进封装、光传输等领域之材料布局，为下一阶段成长奠定基础。

展望未来，合晶除了深化既有矽晶圆产品外，亦将聚焦先进封装与光传输等高成长应用领域，并与全球龙头晶圆代工客户高度合作。方形晶片已完成送样，客户验证进度顺利；同时积极参与结构补偿裸晶粒专案开发，扩大先进封装产品组合。

此外，集团投入近十年的 SOI 技术，除既有功率与微机电应用已稳定出货外，在矽光子应用亦已完成客户导入；而碳化矽材料亦由功率应用延伸至先进封装散热领域，扩大产品布局深度与市场机会。随着各项验证与量产进程持续推进，12 吋产品可望逐步成为合晶未来营运成长的重要支柱。

配合产品量产规划，合晶同步推进二林、郑州及竹南三地建厂计划。其中，二林厂聚焦先进制程用矽晶圆需求，产品自第二季起陆续送样后，产能将于明年中扩充至每月 10 万片；郑州二期厂于 6 月底完成通线后，将强化外延片一体化及 CIS 等重点产品布局，并于第二季起送样，明年中扩产至月产能 7.5 万片；合晶宽能为集团在氮化镓领域的成长引擎，竹南厂已于去年底启动营运，产品在今年第二季起陆续送样，年底月产能可达 2,000 片。

合晶表示，有鉴于 12 吋技术与产能布局为集团发展重要基础，为保留营运弹性及因应资本支出，本年度决议不派发现金股利。

明年合晶将迎来创立三十周年的重要里程碑。面对产业新一轮发展契机，合晶将持续深化技术与市场布局，携手客户共同成长，以「三十合晶，历久弥新」的精神，持续为股东创造长期且稳健的价值。