大银微系统(4576-TW)于今(11)日举行第三季法说会，受惠于半导体先进封装、AI 及矽光子等高阶应用需求畅旺，带动第3季营收与获利表现亮眼，累计前3季税后纯益年增 2.6 倍，EPS达4.06元。大银第3季毛利率成功站上 4 字头、达 42.4%，董事长卓秀瑜会中释出正向展望，强调随着高阶Stage出货占比提升、产能规模经济发挥及内部制造效率改善，本季与明年有信心将毛利率稳定维持在40%上下。

大银微系统第3季合并营收12.18亿元，季增19%、年增77%；毛利率42.4%，季增5.3个百分点、年增8.7个百分点；营业利益率24.3%，季增6.3个百分点、年增13.9个百分点；税后纯益2.57亿元，季增123%、年增257%；每股纯益(EPS)2.14元。累计前3季营收达30.96亿元，年增58%，累计归属母公司净利4.87亿元，年增222%，累计 EPS 达 4.06 元。

卓秀瑜致词时表示，大银深耕先进制造背后对精度、速度与稳定性的持续需求，目前市场需求共同指向制造升级，大银的布局正是沿着这些需求，将长期累积的技术能力延伸至半导体、电子生产装置、自动化及工具机等产业。

大银发言人蔡弘毅简报时指出，在产品组合方面，具备高客制化设计与软硬体整合的高阶Stage类产品营收占比已提升至58%，年增高达101%，成为推升毛利率站上40%以上的重要功臣。在关键元件自制率方面，大银透过高度垂直整合，控制器、驱动器与马达等关键零组件自制率平均超过85%，不仅能快速调适配置、掌握交期，更成功避开单一元件的价格竞争。

展望未来，全球精密运动元件及定位平台市场规模预计在2032年将达到280亿美元，年复合成长率(CAGR)为6.83%。大银在半导体先进制程与矽光子检测应用上已取得实质进展，今年4月开始供应矽光子检测设备厂，并于8月获得量产续订单，需求持续增加。

为持续拉升技术门槛与产品附加价值，大银未来将透过三大策略布局：一是推出1-Nano controller驱控器与Tip-Tilt高精度5轴马达，解决晶圆与面板级翘曲问题；二是将精密力量控制技术扩充至接触式制程(如精密钻孔、塔式分选、Hybrid Bonding)；三是持续扩充驱动器与控制器的应用程式库，以软硬体整合提升客户黏着度，为公司营运持续挹注强劲成长动能。