2026年11月12日（优分析／产业数据中心报导）⸺ 一台 AI 机柜里的韧体数量，系微在法人说明会上提出估计：250 到 300 多个。公司按机柜内的韧体类别计算，BIOS 有 19 个、BMC 有 39 个、平台信任根 27 个，三项合计 85 个，是系微所称的「最大机会」，公司同时表明无法全部取得。

如下图，这是法说会简报拆解一台 AI 机柜韧体的那一页，左上标着 250 到 300 多个，右下角就是文中 BIOS 19 个、BMC 39 个与平台信任根 27 个的出处。

（资料来源：系微 2026 年 11 月 11 日法人说明会简报）

机柜成为计算单位，是因为一台 AI 机柜基本上是伺服器加上绘图晶片。公司表示，伺服器一定要用到 BIOS，AI 机柜更会用到 BMC，这是伺服器主机板上独立于作业系统的管理控制器，机柜的发展使其数量大幅增加。

一台机柜五个区块

一台机柜可以分成五个区块：伺服器、配电柜、扩充交换器、冷却分配单元与最上层的网路交换器。伺服器区域有 18 组系统 BIOS 与 18 组 BMC 韧体，配电柜有 48 组电源供应器韧体，扩充交换器区域有 54 组，涵盖 BMC、可程式化逻辑晶片与外部信任根三种；这里只列了其中几类，机柜里的韧体映像总数是 250 到 300 多个。

这些是机柜里实际的韧体数量，前面的 19 个与 39 个算的是系微有机会承接的位置：一个数的是机柜里的全部韧体，另一个数的是系微能取得几个，两者不是同一套算法。公司表示，AI 伺服器以前只是一个处理器板，现在冷却液分配单元、电源供应器与交换器网路都要韧体，机柜里会用到系微产品的地方因此变多。

BMC 业务同时迎来新平台。系微的 OpenBMC 韧体是业界第一家支援 BMC 晶片厂信骅 AST2700 的产品，这是信骅第八代 BMC 晶片，伺服器新架构上市第一天就能支援；公司将与信骅合作的这套 OpenBMC 列为今年的新产品。

要在第一天提供支援，前提是备有机器。公司表示，内部备有最新的 CPU 与 GPU，包括辉达的 NVLink 交换器，这些机器是用于设计开发的参考平台，不投入量产。

整柜变成运算单位

公司提到 10 月在圣荷西举行的 OCP 全球高峰会，那是开放运算计划的年会，会中讨论的不再是运算节点数量，而是 AI 机柜数量；一台机柜可能要几百万美元。

这个变化有三个方向：运算单位由伺服器节点改为整柜，单柜功率从 100 kW 走向 1 MW 并改采液冷与 800 伏直流供电，机柜级的平台规格由晶片厂主导。系微把 BIOS、BMC 与平台信任根三条产品线都与这三个方向连结。

一台机柜把韧体数量推到 250 到 300 多个，系微在其中标出 85 个位置。这是公司自行估计的最大机会，也是系微将三条产品线同时投入资料中心的理由；这些位置能否转成订单，取决于品牌厂与云端业者是否愿意将机柜里新增的韧体需求交由系微承接。

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