2026年11月12日（优分析／产业数据中心报导）⸺ 大量科技(3167-TW) 在中国高阶 AI 板材厂的背钻设备采购中，所占比重持续提高；公司表示，推升比重的是终端客户对高密度板的要求。

背钻是将多层板已压合的通孔再向下钻一段，仅保留需要导通的那一层，钻孔深度须透过量测确认。随着 AI 伺服器板层数增加，孔底残留铜的容许误差随之收窄，能符合要求的设备厂家数便减少。

搭配背钻的量测设备是 TM 系列，TM4 是 2026 年推出的四轴机种，先量测孔位深度，再回传钻孔机修正下钻深度。

高密度板只剩一家在做

公司指出，终端规格提升后，市占率将随之提高，「做高密度的几乎都是只有我们在做而已」，这几家板厂的采购比重也都在提高。

如下图，根据优分析产业资料库，中国占大量营收 67.2%，台湾 18.2%，泰国 7.7%，其余市场合计不到 7%，显示营收高度集中在中国。

（资料来源：优分析产业资料库）

领先的范围集中在高阶背钻，公司表示这个领域不只领先中国对手，德国同业也无法达到同样精度；达到一定精度以上的方案，仍以大量为主。

背钻设备的主要供应商有四家，德国的 Schmoll、中国的大族数控与为家，以及大量；四家都能做一般背钻，差别在高密度与高精度的机种，这也是大量能提高比重的原因。

终端开始指定机种

一般机种市场的局面则相反。公司说明中国厂商量大、销售网路比大量密集，在一般成形与钻孔机种上，大量的竞争条件居于劣势。

背钻的竞争关键在精度，一般钻孔则着重价格与交期。订单的变化则来自终端，公司指出有些终端客户会要求板厂采用 TM4 这种量测方式，未配备这套设备的板厂可能不在考虑之列；这类指定情况日益增加，目前 TM4 采购量较大的是中资板厂。

TM3 几乎没人再问

板厂的采购规划也随之调整，公司提到，一家板厂在 2027 年产能规划中，安排了十几台 TM4、百多台背钻机，原因在于终端客户指定。

前一代的 TM3 逐渐退场。公司说明 TM3 属於单轴打样机，早期打样获终端认可后，量产便须改用四轴的 TM4；目前询问的几乎都是 TM4，TM3 仅供刚进入高阶市场的客户打样。

高阶背钻比重提高、一般钻孔比重下降，是大量目前在中国市场的竞争位置；公司寄望终端规格持续提升带动成长，规格越高，能符合要求的厂商便越少。

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