日月光持续扩大在台先进封装布局，今（13）日于南部科学园区高雄园区举行「日月光南科分公司路竹厂一期启用暨二期动土典礼」，此次亦为日月光首度进驻科学园区兴建大型先进封装厂房。

典礼由日月光总部执行副总经理洪松井、国家科学及技术委员会南部科学园区管理局局长郑秀绒、日月光南科分公司总经理王颂斐等产官代表共同出席见证。路竹厂一期与二期满载后，整体投资规模预估达新台币千亿元，年营收约800亿元，预计创造约5,000个就业机会，总楼地板面积约6.61万坪，并于楠梓总部核心基地之外，打造日月光另一个先进封装重要据点。

随着人工智慧（AI）、高效能运算（HPC）等新世代应用快速发展，市场对高效能晶片及先进封装需求持续成长。日月光此次以一期启用、二期扩建同步推进，将先进封装布局由楠梓向北延伸至路竹，进一步串联南台湾晶圆制造、封装测试及上下游供应链，缩短产业链距离、提升协同效率，强化南台湾半导体产业聚落的整体竞争力。

日月光总部执行副总经理洪松井表示，AI与高效能运算快速发展，持续推升高阶晶片对先进封装技术与量产能力的需求。先进封装已成为半导体产业推动运算效能持续提升的重要关键，日月光持续提前布局产能、技术与人才，透过楠梓与路竹等据点相互支援，强化先进封装制造量能与供应链协同。

日月光南科分公司总经理王颂斐表示，路竹厂一期正式启用、二期同步动土，不仅是日月光首度进驻科学园区的重要里程碑，也代表公司持续以长期投资回应全球客户需求，深化台湾在全球半导体供应链中的竞争优势。

路竹厂一期为日月光进驻科学园区的重要起点。为加速先进封装产能布局，日月光先前投入新台币65亿元取得南部科学园区高雄园区既有厂房及附属设施，并进行厂房整合与产线建置，逐步导入先进封装量能。此次一期正式启用，象征日月光在路竹的先进封装布局由投资建置进入实质营运阶段，也为后续二期扩建奠定生产、人才与供应链基础。

二期亦将进一步强化制造环境稳定度与营运韧性，透过微振控制设计，并将特殊气体供应、公共危险物品管理及废水处理等厂务设施采分栋配置，降低相互干扰并提升风险隔离能力，为下一阶段先进封装量产与未来扩充预留更大的发展空间。

南部科学园区管理局局长郑秀绒表示，南科持续完善园区及周边医疗、教育与交通等生活机能，打造兼顾生产、生活与生态的优质园区环境，并持续推动园区版图由嘉义、台南、高雄延伸至屏东，串联南台湾半导体产业廊带，落实「大南方新矽谷」发展布局。

日月光此次进驻南科高雄园区并扩大先进封装量能，将进一步强化晶圆制造、封装测试与上下游供应链的产业链结，带动人才、研发及产业资源汇聚，为南台湾半导体聚落注入新的发展动能。

日月光深耕高雄逾40年，以楠梓为核心持续拓展在地先进封测版图，此次首度进驻科学园区，进一步将产业布局延伸至路竹。从一期投资建置到二期扩大布局，不仅持续提升先进封装量能，也将带动周边供应链、人才与产学研发能量汇聚。

未来，日月光将持续深化先进封装与智慧制造布局，强化台湾半导体产业的量产效率与供应链韧性，以长期投资深耕台湾、根留高雄，迎接AI世代下一阶段成长需求。