安永发布《2026 年上半年首次公开募股报告》，统计至 6 月 23 日，台湾上市柜市场共计 37 家公司挂牌，筹资额达 315.42 亿元，相较去年同期成长 29%。以产业结构来看，半导体产业持续扮演资本市场主轴，上市柜合计的半导体业筹资总额达 122.86 亿元，占总筹资额 39%，夺下产业之冠。

今年上半年全球 IPO 市场强势复苏，共 504 家企业挂牌，筹资总额达 1,921 亿美元。与去年同期相比，IPO 家数虽微幅减少 8%，但筹资额大幅增加 208%。美股纳斯达克受惠于 SpaceX 等超大型 IPO (Mega-IPOs) 及 AI 基础设施题材带动，筹资额呈爆发式成长；亚洲市场也同步回温，台湾市场则在半导体产业领军与创新板动能释放下，表现相当亮眼。

在上市市场方面，上半年共有 19 家公司挂牌，筹资额 208.5 亿元，较去年同期增加 5 家，筹资额增加约 72.3%。其中创新板表现尤为突出，上半年共有富田 - 创、奥义赛博 - KY 创等 7 家创新板公司挂牌，占总上市家数 36.8%，筹资金额 23 亿元，年增高达 182%。上市筹资额前两名分别为半导体业的倍利科（筹资 48.48 亿元）与绿能环保业的世纪风电（筹资 41.21 亿元），两家公司即占了上市总筹资额的 43%。

上柜市场上半年则有 18 家公司挂牌，筹资总额新台币 106.92 亿元。产业别仍以半导体业居首，共 4 家挂牌占比约 22%，筹资额以创新服务 (半导体业) 最大，达新台币 39.6 亿元，占上柜总筹资额约 37%。

安永联合会计师事务所审计服务部营运长黄建泽表示，上半年在 AI、半导体与科技供应链需求强劲带动下，台湾加权指数突破 4 万点，反映市场资金动能及企业获利同步成长。展望下半年，虽仍面临地缘政治风险，但台湾凭借产业聚落效应、半导体主力，以及创新与永续双轨发展，对 IPO 市场持正向态度。

另外，中港市场也展现亮点。中国 A 股共有 81 家公司上市，筹资人民币 1,057 亿元，延续复苏趋势。香港市场表现更为强势，上半年有 84 家企业 IPO，筹资额达港币 2,098 亿元，年增 92%，筹资额创下近五年同期新高，募资规模已超越过去四年同期的总和。优质中小型项目与大型 IPO 增加，加上 A 股公司赴港的「A+H 股」模式火热，共同推升了香港市场的筹资规模。