台股今（29）日盘势开高走低，上涨 428 点收在 44999 点，关前止步，45K 再度失守。法人指出，受到上周美股回档、联准会偏鹰讯号与中东地缘政治干扰影响，台股在创新高后进入高档震荡整理，市场波动明显升温，短线面临获利了结压力，但中长期多头趋势并未根本性反转，法人持续看好 AI 与半导体供应链为撑盘要角，与上周五 (26 日) 国发会所指呼应，AI 相关传产亦大啖 AI 红利，大放异彩。法人建议投资人聚焦大型权值股、AI 供应链与息收资产的主动式商品，迎战下半年台股成长契机。。

台股上周走势震荡加剧，在盘中创下新高后连日拉回，单周跌幅达 4.07%，显示市场在高档面临消化整理。虽然短线市场承压，但法人与投信业者普遍认为，此次修正较偏向多头趋势中的健康整理，尚未显示基本面或资金趋势出现根本性反转。

联博投信副总经理林炳魁表示，在产业趋势与企业获利仍具支撑下，现阶段投资策略应由追逐指数，转向聚焦具备基本面与竞争优势的个股。在资金面上，虽然外资明显转为净卖方，并伴随新台币走贬，但外资并非全面撤出，而是更集中配置于具备成长能见度、产业地位与流动性优势的核心族群，反映市场资金正进行结构性调整。

从产业面观察，盘面主轴仍围绕 AI 与半导体供应链。虽然电子权值股短线承压，但 AI 相关需求、先进制程、高效能运算与企业获利展望仍维持正向。林炳魁指出，目前 AI 投资循环已由核心晶片制造，逐步延伸至材料、设备与后段封装，产业链扩散效应持续深化。

进一步观察盘面族群，成熟制程晶圆代工厂表现仍相对稳定，IC 设计与利基型半导体、ABF 载板与高阶封装相关公司，在高效能运算与 AI 伺服器需求升温带动下，基本面维持强劲。半导体设备与测试族群亦展现领先指标特性，封测龙头亦因高效运算与系统级封装需求提升而具备成长动能。

值得注意的是，部分具备转型题材的传产公司也成为市场焦点，特别是布局于车用电子、工业应用与高附加价值产品的企业，在传统产业中展现较佳成长弹性，反映市场更重视具备结构性成长动能的公司。

台股仍处于多头趋势中的整理阶段。面对高档震荡与产业轮动加速的环境，如 00404A 以大型权值股、AI 供应链与息收资产为三大核心配置，透过主动式选股机制灵活掌握 AI 供应链上中下游的轮动机会，并兼顾资本增值与收益需求，协助投资人在波动环境中更有效率地布局。