2026年07月02日（优分析／产业数据中心报导）⸺ 强茂(2481-TW)、德微(3675-TW)、台半(5425-TW)这三家台湾功率半导体IDM厂产品线高度重叠，都做整流二极体、MOSFET这类分离式元件，过去这个族群的景气受到车用、工控以及终端消费性电子需求好坏影响很明显。

但这轮不一样，虽然同样受惠AI伺服器应用、受惠涨价以及受惠转单，但三家的月营收产生了不同的变化，德微、台半月营收已经创新高，但是强茂还没有。

这表示这一轮功率半导体不是全部一起变好，而是不同的产品线造成营收反映不同步的情况。

目前功率半导体主要有四股影响营收的力量：涨价、转单、产品升级以及旧需求疲弱。

涨价：三家公司都有受惠
本轮涨价的原因背后是成本传导加上产能排挤。

2026年第二季起，铜、锡等贵金属与封装原材料价格全线上扬，封装与制造端不得不转嫁成本；同时AI专用高压MOSFET、电源管理IC大量吃掉8吋晶圆成熟制程产能，排挤了原本供应汽车、消费电子的产能。

国际大厂带头调涨：德仪(TXN-US)2025年第三季率先调涨10%至30%以上；亚德诺(ADI-US)规划2026年2月起全系列平均涨幅约15%；英飞凌(IFX-DE)则自4月起对功率开关与IC产品调涨最高25%。

值得注意的是MOSFET涨价走得最快，因为它消耗8吋产能最多，而IGBT的涨价节奏明显较慢，这也意味着同样是功率元件，产品组合MOSFET比重高，就能得到更多涨价红利。

转单：主要看车用替代供应链

源头是安世半导体(Nexperia)事件，2025年底荷兰政府以国安理由接管安世，中国随后对其东莞厂实施出口管制，争议至今未解。

安世供应欧洲车厂约四成的MOSFET与二极体需求，福斯、BMW、宾士等高度依赖安世的车厂一度面临减产风险，这让欧美车厂与工控客户加速寻找「非中资背景」的替代供应商，而受惠最直接的产品线主要是整流二极体、MOSFET(尤其车规、中高压)、萧特基二极体，因为这些客户要换供应商的前提是新供应商的产品规格能直接对应替代，因此不是所有功率元件厂都能接下这个转单机会。

台半及强茂就受惠到这个转单商机。

台半的优势在于车用产品布局较明确，如果车厂需要寻找替代供应来源，台半比较容易被市场视为受惠者。

（资料来源：优分析产业资料库）

强茂同样有转单机会，因为它也有车用二极体、MOSFET、保护元件等产品。

但强茂的问题是前面提到的旧需求疲弱。

公司还有不少营收来自比较成熟的产品以及传统电源、消费性电子等应用，这些产品如果需求没有同步变好，就会抵销转单带来的增量。

（资料来源：优分析产业资料库）

产品升级先看这三样：TVS/ESD保护元件、小封装MOSFET及Low VF GPP

目前功率元件产品升级先集中在三类已经能对应AI伺服器、车用与工控需求的品项：

第一是提高可靠度的TVS/ESD保护元件。

它的功能可以理解成电路里的保护装置，避免静电、突波或异常电压损坏系统。

AI 伺服器、车用电子、工控设备价值愈来愈高，保护元件的重要性也跟着提升。

第二是符合小型化与低损耗需求的小封装 MOSFET。

MOSFET 可以理解成控制电流开关的元件。

随着 AI 伺服器、车用与电源模组往更小体积、更高效率发展，小封装、低损耗的MOSFET需求会增加。

第三是降低电源损耗与发热的 Low VF GPP。

它可以理解成电流通过时损耗更低的二极体。

AI伺服器电源功率愈来愈大，电流通过时只要损耗高一点，就会变成热与效率问题，因此，低损耗、低发热的产品价值提升。

德微这个部分受惠最明显，同时受惠产品升级以及涨价，产品组合也正在改善，月营收创近期新高。

（资料来源：优分析产业资料库）

这一轮功率半导体不再是过去那种「车用好，三家一起好」的同步循环，而是进入产品线分化阶段。

目前德微受惠最为明显，除了涨价红利之外也受惠AI 伺服器电源需求与产品升级；台半则主要受惠车用产品转单；强茂虽然同时具备转单与涨价，但因部分营收仍来自成熟产品与需求较疲弱的应用，短期营收尚未同步放量。

不过强茂不是因为这样就比较没有竞争优势，他值得观察的重点在于受惠时间点可能比较后面。

AI伺服器电源架构进一步往高压化发展，功率元件的升级重点将从目前较明显的TVS/ESD保护元件、小封装 MOSFET、Low VF GPP，延伸到高压MOSFET、Super Junction、SiC、FRED等产品，强茂就有机会转向下一阶段的产品升级故事。

因此，后续观察这个族群要看不同产品线放量的周期。

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